BZT52-B24T/R13

物联网正在成为全球新技术的热点和经济增长的引擎。据IHS预计，截止2025年，IoT的潜在经济影响可能达到11.1万亿，将有750亿互联设备投入使用，2017至2025年的年复合增长速率高达18%。物联网的产业广度也在不断扩大，涵盖了智能传感器、低功耗通信、5G通信、人工智能、工业物联网、智慧城市等新兴领域。与此同时，中国正处于工业升级改造、消费升级的新时期，巨大的市场效应为传感器新技术的应用、...[详细]

说完了传闻中被Ryzen逼出来的英特尔“酷睿i9”，这边外媒VideoCardz又晒出了AMD未来处理器的新路线图。由幻灯片可知，这批被曝光的是AMD的企业级CPU和APU新品，但日期标识却是2016年2月份，因此可能与实际情况有所出入。不过最令人感兴趣的，还是传闻中AMD正在规划的7nm工艺48核心单插槽CPU。从路线图可知，其代号为“星...[详细]

11月9日消息，中芯国际公布了截止2023年9月30日的第三季度未经审计业绩报告。2023年第三季度，中芯国际收入16.206亿美元(约合人民币118.07亿元)，环比增长3.9％，同比减少15.0％，处于指引的中位。季度毛利3.216亿美元(约合人民币23.43亿元)，环比增长1.6％，同比减少56.7％。毛利率19.8％，环比下降0.5个百分点，同比下降19.1个百分点。此外，中芯国...[详细]

莫仕(Molex)和Microchip正在合作开发用于汽车资讯娱乐系统的整合式USB媒体模组与USB功率输出解决方案。在早前于美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上，Molex已重点展示了这些用于连网车辆的先进应用。Molex负责互连行动解决方案的业务发展总监DaveAtkinson表示，现在许多车辆都配备了多个充电器和电源接头，以满足对行动连接的庞大需求。该公司的整合式汽车...[详细]

据国外媒体报道，三星电子和SK海力士是全球重要的存储芯片供应商，研究机构此前曾预计，在今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的销售额将达到26万亿韩元，折合约230亿美元，环比增长16.7%。而从韩国媒体的报道来看，在营收大幅增加的同时，三星电子和SK海力士，也在加大在芯片制造设备方面的投入，在这两大厂商的推动下，今年二季度韩国在芯片制造设备上的投资，就同比增长了近50%。　　韩国媒...[详细]

调研机构ICInsights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。 在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快...[详细]

据日经亚洲评论12月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。除了需求增长快于...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

又是一年盘点时，2017年的中国半导体产业热闹非凡。如果用五大关键词总结2017年的中国半导体产业，那就是：“变革、签约、争议、投资、上市”。让我们回首2017，看看中国半导体产业的十大事件。（因为研究范围和统计原因，本次十大评选：1：仅局限在产业内；2：对特殊领域的事件不涉及；3：暂不包括中国台湾地区。）1、“瓴盛”事件引业界争议，引发产业众多争论与思考。事件：5月25日大唐电信发布公告...[详细]

国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]

电子网消息，科通芯城日前陷入“可能会被博通公司取消代理权”的传闻中。科通芯城人士昨天回应称，博通并未取消科通的代理权。他强调，公司决定从第三季度起减少“重资产”（资金占用大、毛利低）业务，增加高附加值并且资金占用较小的优质业务份额，而公司和博通的业务属于需调整的“重资产”业务。他还称，这次调整不会影响博通和科通的全面合作关系，公司会根据下半年新增的银行保理额度，重新规划明年这块业务的发展计划。...[详细]

巴克莱资本证券陆行之昨（25）日指出，台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季，除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外，预估明年将带来15亿美元营收，且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5％与12％。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，台积电16奈米FinFET若提前量产，将享「加乘效果」，因为20与16奈米制程有95％的设备可以互相...[详细]

自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变。拜登政府的两手抓策略美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此，他们已经开始强化与中...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]