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Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇...[详细]

根据世界半导体贸易统计(协会)WSTS的报告，由于需求疲软，今年七月份全球芯片销量相比去年略有下降。尽管至今为止全球芯片年增长率仍然为2.7%，但考虑到关键季3季度市场需求疲软，预计2015年整体销售额可能并不会增长甚至将下滑。七月全球半导体销售额达278.8亿美元，同比下降0.9%，环比下降0.4%。在中国及亚太地区销售额逐年增长，但是欧洲和日本却...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。南京市官员表示，台积电明星项目落地生根，事关江北新区发展，对巩固江苏集成电路第一大省的地位意义重大，新晋江苏省委书记李强将出席奠基大典，江苏省和南京市地方一把手都会共襄盛举。台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。 Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场...[详细]

据路透社报道，就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言，美国参议员马可·卢比奥周四发表声明，“要求拜登政府作出答复”。因为特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件的销售施加了限制。全球最大电信设备制造商华为最近举步维艰。但最近几周和几个月，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予许可，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等...[详细]

    电子网消息，据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。　　近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]

台积电再度被点名。大陆网路媒体近期“重磅”报导，指台积电因业务发展需要，将在大陆发行中国存托凭证（CDR），台积电发言体系昨（2）日澄清这是无稽之谈。台积电被点名已经要赴大陆上市已经不是第一次，两年前就盛传台积电“赴陆上市”的各种招数，台积电也一再澄清。近期的报导与先前内容“一字不差”，台积电也明白表示没有这回事。大陆目前正在积极推动CDR发行，3月30日晚间，大陆国务院官网即公布，...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]