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CLC502A8D

产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小406KB,共4页
制造商Comlinear Corporation
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CLC502A8D概述

Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,

CLC502A8D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Comlinear Corporation
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)30 µA
最小共模抑制比60 dB
标称共模抑制比65 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压1600 µV
JESD-30 代码R-CDIP-T8
JESD-609代码e0
低-失调NO
负供电电压上限-7 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最小摆率500 V/us
标称压摆率800 V/us
最大压摆率23 mA
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最小电压增益1
宽带YES

CLC502A8D相似产品对比

CLC502A8D CLC502AJP CLC502AID CLC502AJE
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Comlinear Corporation Comlinear Corporation Comlinear Corporation Comlinear Corporation
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 30 µA 30 µA 30 µA 30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 30 µA 30 µA 30 µA 30 µA
最小共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB
标称共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 1600 µV 1600 µV 1600 µV 1600 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 R-CDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO NO
负供电电压上限 -7 V -7 V -7 V -7 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 500 V/us 500 V/us 500 V/us 500 V/us
标称压摆率 800 V/us 800 V/us 800 V/us 800 V/us
最大压摆率 23 mA 23 mA 23 mA 23 mA
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最小电压增益 1 1 1 1
宽带 YES YES YES YES
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