CLC502AID概述

Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,

CLC502AID规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Comlinear Corporation
包装说明	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	30 µA
最小共模抑制比	60 dB
标称共模抑制比	65 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	1600 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T8
JESD-609代码	e0
低-失调	NO
负供电电压上限	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V
认证状态	Not Qualified
最小摆率	500 V/us
标称压摆率	800 V/us
最大压摆率	23 mA
供电电压上限	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最小电压增益	1
宽带	YES

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	CLC502AID	CLC502A8D	CLC502AJP	CLC502AJE
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,	Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,	Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8,	Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Comlinear Corporation	Comlinear Corporation	Comlinear Corporation	Comlinear Corporation
包装说明	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	CURRENT-FEEDBACK	CURRENT-FEEDBACK	CURRENT-FEEDBACK	CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	30 µA	30 µA	30 µA	30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	30 µA	30 µA	30 µA	30 µA
最小共模抑制比	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB
标称共模抑制比	65 dB	65 dB	65 dB	65 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	1600 µV	1600 µV	1600 µV	1600 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
低-失调	NO	NO	NO	NO
负供电电压上限	-7 V	-7 V	-7 V	-7 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	500 V/us	500 V/us	500 V/us	500 V/us
标称压摆率	800 V/us	800 V/us	800 V/us	800 V/us
最大压摆率	23 mA	23 mA	23 mA	23 mA
供电电压上限	7 V	7 V	7 V	7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最小电压增益	1	1	1	1
宽带	YES	YES	YES	YES

推荐资源

采用AK3200M芯片的CPU和家麻雀电路

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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