2SB927

美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]

原创，使制造大国化身制造强国2014年4月23—25日，上海世博展览馆一号馆，亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一、中国最负盛名的表面贴装制造展NEPCONChina2014——NEPCON中国电子展（第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）拉开帷幕，本次展会拥有25,000平方米的展会现场，来自22个国家和地区的500多家知名企业...[详细]

Synaptics今天宣布，该公司将收购Broadcom的无线IoT业务部门。此项交易将使Synaptics获得Broadcom面向物联网市场的Wi-Fi，蓝牙和GPS产品以及开发中的产品和业务关系本身的“某些权利”。此次交易的总金额将定为2.5亿美元，Synaptics将全部以现金支付。作为消费行业中技术行业最大的控制器供应商之一，Broadcom通常以其无线产品而闻名（或至少是最知名的...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和PeoplePower建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未...[详细]

据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

电子网消息，尽管不少外资看好联发科最坏情况即将过去，预期明年手机芯片出货量可望回升，加上管控成本效益可望逐步显现，联发科明年毛利率与获利应可好转，只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。因大陆手机市场需求恐将无法显著好转，加上曦力P23新产品效益也将有限，业界普遍预期，联发科第三季业绩将仅季增10%至15%，恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。除市场库存去化情况、新产品进展、先...[详细]

一、集成电路到底是什么？集成电路即芯片到底是什么？晶体管是什么？整清楚这两个概念在BP稍微一讲忽悠非专业人士就占了先机（坏笑），这两个问题其实关注半导体行业的好多人士经常混淆，把半导体和集成电路认为是一个概念，在此先做个澄清。半导体分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四大类产品，集成电路是半导体的代名词，占据半导体产品80%以上市场份额。目前集成电路的微观机理到现在还是没有研究透，其实...[详细]

据台湾媒体报道，国际半导体设备材料协会（ＳＥＭＩ）昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比（ＢＢ值）为为○点九一，为二○一二年十一月以来新低，也是今年以来首度低于一，反应半导体厂资本扩充转趋保守。ＢＢ值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标，高于一代表景气仍处于扩张期，低于一则趋保守。2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）（来源：S...[详细]

12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前...[详细]

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

台积电(2330)董事长张忠谋表示，有信心双首长刘德音、魏哲家将连手为台积再创奇绩，台积电未来几年营收仍将逐年成长5~10%，高于世界经济以及世界半导体平均成长率，且将维持结构性获利能力。张忠谋表示，过去没有一刻万里无云，现在也挑战仍多，但台积电总是再创奇迹，张忠谋相信双首长刘德音、魏哲家也将连手再创奇迹。台积电订下以美元计营收持续成长5~10%的长期目标，张忠谋表示，今年公司营收以美元计将...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]