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HB1837C-L-000

产品描述MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24
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文件大小282KB,共4页
制造商Hughes Aircraft
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HB1837C-L-000概述

MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24

HB1837C-L-000规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hughes Aircraft
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间1375 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N24
内存密度32768 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD

HB1837C-L-000相似产品对比

HB1837C-L-000 HB1837C-Y-000 HI1837C-L-000 HB1837C-D-000 HI1837C-D-000 HI1837C-H-000 HI1837C-P-000 HI1837C-Y-000 HB1837C-H-000
描述 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, PDIP24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS
厂商名称 Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns 1375 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 X-XUUC-N24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24 X-XUUC-N24
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL UPPER
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