HI1837C-Y-000概述

MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24

HI1837C-Y-000规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hughes Aircraft
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	1375 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
内存密度	32768 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

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HI1837C-Y-000相似产品对比

	HI1837C-Y-000	HB1837C-Y-000	HI1837C-L-000	HB1837C-D-000	HI1837C-D-000	HI1837C-H-000	HI1837C-P-000	HB1837C-L-000	HB1837C-H-000
描述	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, PDIP24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS, CQCC24	MASK ROM, 4KX8, 1375ns, CMOS
厂商名称	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns	1375 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	X-XUUC-N24	R-PDIP-T24	S-CQCC-N24	X-XUUC-N24
内存密度	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bit	32768 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8	4KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	SQUARE	UNSPECIFIED
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	QUAD	UPPER

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