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新浪科技讯北京时间11月6日上午消息，美国财经媒体CNBC援引消息人士的说法称，博通正准备最早美国当地时间周一上午发起收购要约，以每股70美元现金加股票的价格收购高通。如果收购成功，那么博通将成为无线通信行业最主要的芯片供应商。以每股70美元计算，这笔交易总价格将超过1030亿美元，其中至少75%是现金。而博通也愿意让高通完成以超过380亿美元现金收购恩智浦半导体的交易。受此消息影...[详细]

    日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。　　从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

据彭博社报道，TI和ADI都已决定不再收购Maxim，主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价，否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元，下跌1.93美元，或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%，ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称，M...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于Android低功耗模式。第一代模块的垂直高度仅为0．69mm，对于如今的智能手机来说，使用是没有问题的。放眼未来，我们将继续降低模组的功耗要求，并减小其物理尺寸。”敦泰电子集团...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]

2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]

台积电今日召开临时董事会宣布下届董事候选人名单，现任董事长张忠谋已不在董事名单内，确定将于6月5日股东常会后卸下董座一职，正式退休。台积电于去年10月初即宣布，董事长张忠谋将于2018年6月退休。双首长平行领导接续，现任总经理暨共同执行长刘德音将接任董事长、另一总经理暨共同执行长魏哲家将担任总裁。张忠谋将于今年6月5日股东大会后退休，也将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。台积...[详细]

电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]

根据TheVerge的报道，索尼在4月6日更新了G系列SSD固态硬盘，分别是SV-GS96和SV-GS48两款产品，对应的是960GB和480GB的版本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。索尼影像的产品理念中，总少不了“工作机”的元素。A卡口的两款旗舰，α99ii和α77ii均是可兼顾速度、性能的旗舰。而E卡口现时的机身部署，...[详细]

英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™MaxiIPMIM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波...[详细]

漫威的人气角色蚁人如何从他小小的身体中产生如此强大的能量？秘密在于他衣服上的晶体管可放大微弱信号进行处理。但以传统方式放大电信号的晶体管会损失热能并限制信号传输速度，从而降低性能。韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学共同开发出一种纳米激子晶体管，该晶体管使用基于异质结构的半导体中的层内和层间激子，克服了现有晶体管的局限性。该研究最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《...[详细]

记者昨日获悉，经过一系列严格验证、检测，位于徐州的鑫华半导体材料科技公司生产的集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料达到国际一流质量标准，这是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。去年11月，鑫华半导体正式发布自主生产的电子级多晶硅产品，突破海外多年技术封锁，填补国家集成电路产业专项空白。集成电路用高...[详细]