SN74LVC2G04MYZPREP概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6, Gate

SN74LVC2G04MYZPREP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA5,2X3,20
针数	6
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B6
长度	1.4 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	2
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA5,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	0.9 mm

SN74LVC2G04MYZPREP相似产品对比

	SN74LVC2G04MYZPREP	SN74LVC2G04MDBVREP	SN74LVC2G04MYEPREP	SN74LVC2G04MYZAREP	SN74LVC2G04MDRLREP
描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, DSBGA-6, Gate	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-563, 6 PIN
零件包装代码	BGA	SOT-23	BGA	BGA	SOT
包装说明	VFBGA, BGA5,2X3,20	LSSOP, TSOP6,.11,37	VFBGA, BGA5,2X3,20	VFBGA, BGA5,2X3,20	VSOF, FL6,.047,20
针数	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-XBGA-B6	R-PDSO-G6	R-XBGA-B6	R-XBGA-B6	R-PDSO-F6
长度	1.4 mm	2.9 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
功能数量	2	2	2	2	2
输入次数	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	LSSOP	VFBGA	VFBGA	VSOF
封装等效代码	BGA5,2X3,20	TSOP6,.11,37	BGA5,2X3,20	BGA5,2X3,20	FL6,.047,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	0.5 mm	1.45 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	FLAT
端子节距	0.5 mm	0.95 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
宽度	0.9 mm	1.6 mm	0.9 mm	0.9 mm	1.2 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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