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SN74LVC2G04MDBVREP

产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小948KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVC2G04MDBVREP概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Gate

SN74LVC2G04MDBVREP规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
长度2.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.024 A
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
电源3.3 V
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

SN74LVC2G04MDBVREP相似产品对比

SN74LVC2G04MDBVREP SN74LVC2G04MYEPREP SN74LVC2G04MYZAREP SN74LVC2G04MYZPREP SN74LVC2G04MDRLREP
描述 IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Gate IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, DSBGA-6, Gate LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6 IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, BGA6, LEAD FREE, DSBGA-6, Gate LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, SOT-563, 6 PIN
零件包装代码 SOT-23 BGA BGA BGA SOT
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 VFBGA, BGA5,2X3,20 VFBGA, BGA5,2X3,20 VFBGA, BGA5,2X3,20 VSOF, FL6,.047,20
针数 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-XBGA-B6 R-XBGA-B6 R-XBGA-B6 R-PDSO-F6
长度 2.9 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 2 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP VFBGA VFBGA VFBGA VSOF
封装等效代码 TSOP6,.11,37 BGA5,2X3,20 BGA5,2X3,20 BGA5,2X3,20 FL6,.047,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TR TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.45 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL FLAT
端子节距 0.95 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL
宽度 1.6 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 1.2 mm
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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