AM50DL128CH56IT,AM50DL128CH56IT pdf中文资料,AM50DL128CH56IT引脚图,AM50DL128CH56IT电路-Datasheet-电子工程世界

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AM50DL128CH56IT: 产品描述STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小529KB，共64页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM50DL128CH56IT概述

STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM

AM50DL128CH56IT规格参数

参数名称	属性值
包装说明	FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code	compli
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B88
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM
端子数量	88
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA88,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
Base Number Matches	1

AM50DL128CH56IT相似产品对比

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描述	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
包装说明	FBGA, BGA88,10X12,32	-	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli
最长访问时间	55 ns	-	70 ns	55 ns	85 ns	70 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	-	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM	-	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	88	-	88	88	88	88	88
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	-	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA88,10X12,32	-	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA	-	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
厂商名称	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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