AM50DL128CH,AM50DL128CH pdf中文资料,AM50DL128CH引脚图,AM50DL128CH电路-Datasheet-电子工程世界

AM50DL128CH: 产品描述STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM; 文件大小529KB，共64页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM50DL128CH概述

STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM

AM50DL128CH相似产品对比

	AM50DL128CH	AM50DL128CH70IS	AM50DL128CH56IS	AM50DL128CH85IS	AM50DL128CH56IT	AM50DL128CH70IT	AM50DL128CH85IT
描述	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM	STACKED MULTI-CHIP PACKAGE (MCP) FLASH MEMORY AND SRAM
厂商名称	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)
包装说明	-	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32	FBGA, BGA88,10X12,32
Reach Compliance Code	-	compli	compli	compli	compli	compli	compli
最长访问时间	-	70 ns	55 ns	85 ns	55 ns	70 ns	85 ns
JESD-30 代码	-	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
内存集成电路类型	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	-	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	-	88	88	88	88	88	88
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	-	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32	BGA88,10X12,32
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	-	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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