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CY62126DV30LL-55LFXI

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56
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文件大小251KB,共13页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY62126DV30LL-55LFXI概述

Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56

CY62126DV30LL-55LFXI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数56
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-XQCC-N56
JESD-609代码e3
长度8 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量56
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度8 mm

CY62126DV30LL-55LFXI相似产品对比

CY62126DV30LL-55LFXI CY62126DV30LL-70LFXI CY62126DV30L-55ZSE CY62126DV30LL-45ZXI CY62126DV30L-70BVIT CY62126DV30LL-70ZIT CY62126DV30LL-70ZXIT CY62126DV30LL-45LFXI CY62126DV30L-55BVXI
描述 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 45ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 45ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
零件包装代码 QFN QFN TSOP2 TSOP2 BGA TSOP2 TSOP2 QFN BGA
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, TSOP2, TSOP2, VFBGA, TSOP2, TSOP2, HVQCCN, VFBGA,
针数 56 56 44 44 48 44 44 56 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown unknown unknown compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 70 ns 55 ns 45 ns 70 ns 70 ns 70 ns 45 ns 55 ns
JESD-30 代码 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 S-XQCC-N56 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e3 e3 e0 e3 e0 e0 e3/e4 e3 e1
长度 8 mm 8 mm 18.415 mm 18.415 mm 8 mm 18.415 mm 18.415 mm 8 mm 8 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 56 44 44 48 44 44 56 48
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN TSOP2 TSOP2 VFBGA TSOP2 TSOP2 HVQCCN VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.194 mm 1.194 mm 1 mm 1.194 mm 1.194 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn) TIN SILVER COPPER
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING NO LEAD BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.75 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL QUAD BOTTOM
宽度 8 mm 8 mm 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 10.16 mm 10.16 mm 8 mm 6 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 - - - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 - - - 符合 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
湿度敏感等级 3 3 3 3 - - - 3 3
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 260 - - - 260 260
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 30 20 - - - 20 20

 
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