CY62126DV30LL-70ZXIT,CY62126DV30LL-70ZXIT pdf中文资料,CY62126DV30LL-70ZXIT引脚图,CY62126DV30LL-70ZXIT电路-Datasheet-电子工程世界

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CY62126DV30LL-70ZXIT: 产品描述Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小251KB，共13页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY62126DV30LL-70ZXIT概述

Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44

CY62126DV30LL-70ZXIT规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e3/e4
长度	18.415 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.194 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

CY62126DV30LL-70ZXIT相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 45ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 45ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, 8 X 8 MM, LEAD FREE, QFN-56	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
零件包装代码	TSOP2	QFN	TSOP2	TSOP2	BGA	TSOP2	QFN	QFN	BGA
包装说明	TSOP2,	HVQCCN,	TSOP2,	TSOP2,	VFBGA,	TSOP2,	HVQCCN,	HVQCCN,	VFBGA,
针数	44	56	44	44	48	44	56	56	48
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	55 ns	45 ns	70 ns	70 ns	45 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	S-XQCC-N56	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	S-XQCC-N56	S-XQCC-N56	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e3/e4	e3	e0	e3	e0	e0	e3	e3	e1
长度	18.415 mm	8 mm	18.415 mm	18.415 mm	8 mm	18.415 mm	8 mm	8 mm	8 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	56	44	44	48	44	56	56	48
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	HVQCCN	TSOP2	TSOP2	VFBGA	TSOP2	HVQCCN	HVQCCN	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.194 mm	1 mm	1.194 mm	1.194 mm	1 mm	1.194 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	TIN SILVER COPPER
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	BALL
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.75 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	QUAD	QUAD	BOTTOM
宽度	10.16 mm	8 mm	10.16 mm	10.16 mm	6 mm	10.16 mm	8 mm	8 mm	6 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
是否无铅	-	不含铅	含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	符合	不符合	符合	-	-	符合	符合	符合
湿度敏感等级	-	3	3	3	-	-	3	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	240	260	-	-	260	260	260
处于峰值回流温度下的最长时间	-	20	30	20	-	-	20	20	20

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