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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> NE566T

NE566T: 产品描述Waveform Generation, BIPolar, MBCY8; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小275KB，共5页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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NE566T概述

Waveform Generation, BIPolar, MBCY8

NE566T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	, CAN8,.2
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	WAVEFORM GENERATION
JESD-30 代码	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-6 V
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	METAL
封装等效代码	CAN8,.2
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
电源	+-6 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	6 V
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM

NE566T相似产品对比

	NE566T	SE566F/883B	SE566F/883C	NE566DSIIA	NE566DSIIB	SE566NSIIB	SE566NSIIA
描述	Waveform Generation, BIPolar, MBCY8	Waveform Generation, BIPolar, CDIP14	Waveform Generation, BIPolar, CDIP14	Waveform Generation, BIPolar, PDSO8	Waveform Generation, BIPolar, PDSO8	Waveform Generation, BIPolar, PDIP8	Waveform Generation, BIPolar, PDIP8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	, CAN8,.2	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION	WAVEFORM GENERATION
JESD-30 代码	O-MBCY-W8	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V
端子数量	8	14	14	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	METAL	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	CAN8,.2	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V	+-6 V
标称供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
封装代码	-	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP
表面贴装	-	NO	NO	YES	YES	NO	NO
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

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