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国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]

    “这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。　　西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。　　经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

1月24日，由中国电子科技集团有限公司发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。“集成电路与微系统技术在一定程度上代表了新一轮信息技术的革命，是助推国家发展的倍增器。”中国电科董事长熊群力认为，“大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。”　　作为军工电子国家队和国家...[详细]

电子网报道：“微流控芯片与组织工程研讨会(WorkshoponMicrofluidicChipandTissueEngineering)”在六朝古都南京榴园宾馆顺利召开。会议开幕式由东南大学副校长王保平教授致词，他表示希望通过本次研讨会深化“器官芯片学科创新引智基地”各位学术大师之间的科研协作与学术交流，共建高端合作平台，推进科研成果产业化快速步入新的里程。会议由南京大学陈洪渊院士主...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

网易科技讯10月31日消息，据路透社报道，据两位知情人士透露，中国内地的鼎晖投资（CDHInvestments）正联手香港的初创企业商汤科技（SenseTimeGroup），计划融资30亿元人民币，用以投资那些致力于研发AI技术的科技公司。根据知情人士的说法，鼎晖投资和商汤科技共同设立的这个基金主要用于在全球范围内，投资那些正处于成长期的AI初创企业。现如今，AI正加速成长成为众多领...[详细]

集成电路产业作为长沙经开区“两主一特”中的特色产业方兴未艾。近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司运营的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建，为集成电路产业加了一注强心剂。国家“芯火”创新行动计划，是我国集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建...[详细]

1月2日消息，根据韩媒hankyung爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到11.5万亿韩元（IT之家备注：当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。三星DS部门在2023年的营业利润预估亏损13万亿韩元（当前约7...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

　　近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年...[详细]

编者按:作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。为实现这一目标，成都高新区以引入大企业、大项目、大基金为契机，从不同维度打造完整的产业链条，从而形成具有创新性和延展性的产业生态圈。就此，我们编发了此组稿件，从政策、金融、产业、人才等方面，具体剖析成都高新区产业生态圈的核心竞争力。在成都高新区西部园区，由4800人施工...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

     根据三胜产业研究中心数据，2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示：　　2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。2017年1月中国集成电路出口额为4541285.63千美元，累计同比增速14.5%。　　2017年2月中国集成电路出口额为4590831.7千美元，...[详细]

　　近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定...[详细]