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NE566DSIIB

产品描述Waveform Generation, BIPolar, PDSO8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小275KB,共5页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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NE566DSIIB概述

Waveform Generation, BIPolar, PDSO8

NE566DSIIB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型WAVEFORM GENERATION
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-6 V
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源+-6 V
标称供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

NE566DSIIB相似产品对比

NE566DSIIB SE566F/883B SE566F/883C NE566DSIIA SE566NSIIB SE566NSIIA NE566T
描述 Waveform Generation, BIPolar, PDSO8 Waveform Generation, BIPolar, CDIP14 Waveform Generation, BIPolar, CDIP14 Waveform Generation, BIPolar, PDSO8 Waveform Generation, BIPolar, PDIP8 Waveform Generation, BIPolar, PDIP8 Waveform Generation, BIPolar, MBCY8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 , CAN8,.2
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION WAVEFORM GENERATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
端子数量 8 14 14 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY METAL
封装等效代码 SOP8,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 CAN8,.2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
电源 +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V
标称供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
封装代码 SOP DIP DIP SOP DIP DIP -
表面贴装 YES NO NO YES NO NO -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
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