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HCS195KMSR

产品描述HC/UH SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP16, METAL SEALED, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小227KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCS195KMSR概述

HC/UH SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP16, METAL SEALED, CERAMIC, FP-16

HCS195KMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度2.92 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量200k Rad(Si) V
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.73 mm
最小 fmax20 MHz

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HCS195MS
September 1995
Radiation Hardened Inverting
8-Bit Parallel-Input/Serial Output Shift Register
Pinouts
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T16, LEAD FINISH C
TOP VIEW
MR
J
K
D0
D1
1
2
3
4
5
6
7
8
16 VCC
15 Q0
14 Q1
13 Q2
12 Q3
11 Q3
10 CP
9 PE
Features
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/
Bit-Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Fanout (Over Temperature Range)
- Standard Outputs - 10 LSTTL Loads
• Military Temperature Range: -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• Input Logic Levels
- VIL = 0.3 VCC Max
- VIH = 0.7 VCC Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
D2
D3
GND
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F16, LEAD FINISH C
TOP VIEW
MR
J
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
Q0
Q1
Q2
Q3
Q3
CP
PE
Description
The Intersil HCS195MS is a Radiation Hardened 8-Bit Paral-
lel-In/Serial-Out Shift Register with complementary serial
outputs and an asynchronous parallel load input.
The HCS195MS utilizes advanced CMOS/SOS technology
to achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCS195MS is supplied in a 16 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
K
D0
D1
D2
D3
GND
Ordering Information
PART NUMBER
HCS195DMSR
HCS195KMSR
HCS195D/Sample
HCS195K/Sample
HCS195HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
+25
o
C
+25
o
C
+25
o
C
SCREENING LEVEL
Intersil Class S Equivalent
Intersil Class S Equivalent
Sample
Sample
Die
PACKAGE
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
Die
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999
Spec Number
File Number
280
518760
3385.1

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HCS195KMSR HCS195DMSR HCS195HMSR
描述 HC/UH SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP16, METAL SEALED, CERAMIC, FP-16 HC/UH SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, UUC16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DFP DIP DIE
包装说明 DFP, FL16,.3 SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 DIE,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 R-XUUC-N16
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 34 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 30 MHz
JESD-609代码 e0 e0 -
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 -
电源 5 V 5 V -
座面最大高度 2.92 mm 5.08 mm -
温度等级 MILITARY MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 6.73 mm 7.62 mm -
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