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2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高奈梅亨，2022年5月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩，数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应分立器件、功率器件和逻辑IC，2021年总营收同比增长49%，达到21.4亿美元。这意味着Nexperia的业绩表现优于整个半导体市场，公司市场份额得以提高1%，达到9....[详细]

三星电子（SAMSUNG）力拓晶圆代工业务，喊出今年要联电（2303）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES），跃居全球第2，进逼台积电（2330）霸主宝座，近年发展路线几乎与台积电亦步亦趋，跟进开发虚拟货币挖矿机晶片商机，继去年拿下俄厂订单，近月传出首度取得中国客户订单，再次抢食台积电的嘴边肉。 外媒TheBell引述匿名三星高层消息指出，三星受中国客户委托，从1月开始生产比特币挖矿...[详细]

以存储产品为开端，韩国半导体在全球积累了夯实的行业地位，公司也积累了巨大的名声，韩国半导体乃至整个电子产业么从中受益匪浅。这主要得益于他们的半导体发展思路。最近，存储市场波动，韩国再次展现了他们在这方面的实力。联手企业，培养半导体人才南韩中央日报报导，南韩政府和三星电子计划与国内优秀大学展开合作，新设四年制半导体科系，由企业保障就业，旨在在硕博士阶段之前，...[详细]

最近美光的股价出现了波动，可能是投资者从华尔街嗅到了一些消息，他们开始感受到了内存定价环境的低迷，并且毫无预兆的产生了恐慌。这也在情理之中，毕竟美光股票在过去一年里翻了一番，投资者当然希望在内存价格下跌之前获得收益。周期性内存价格：一把双刃剑过去几年中，美光把握住了DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存的价格上涨的大好时机，较高的市场需求为其营造了非常有利的定价环境。例如，由于...[详细]

AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]

8月30日消息，近日，外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监PatStover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁WilliamGrimm进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。汇总WilliamGrimm透露信息如下：目前，Intel4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40...[详细]

本月初，Facebook总裁扎克伯格于美国加州正式发布了Oculus旗下全新VR一体机产品——OculusGo，这是首款小米和Oculus联合打造的VR产品，发布伊始就获得了海外媒体广泛赞誉，《时代周刊》更是给出了“这才是VR该有的样子”的评价同时获得了《时代周刊》的年度最佳发明称号。5月31日，针对本地优化、基于Oculus底层技术、采用相同硬件规格专为中国市场打造的小米VR一体机也正式在...[详细]

智能手机的兴起给半导体行业带来了短暂的辉煌，但在近两年，半导体行业却进入市场饱和后的彷徨状态。　　2014年，英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月，全球最大的手机芯片生产商高通宣布，考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月，全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人，并将进行业务转型。　　在半导体领域投资近三十年的华登国际，对于半导体领域投资的...[详细]

使用糖和玉米糖浆，研究人员加里·扎博将“NIST”这个词用金色字母转移到人的头发上。图片来源：美国国家标准技术研究院普通的食糖可将微芯片图案转移到新的和非传统的表面上吗？在最新一期《科学》杂志上，美国国家标准技术研究院（NIST）科学家报告了一种利用糖在几乎任意共性表面上进行转印的方法，该技术为电子、光学和生物医学工程等领域开辟新材料和微结构提供了新的可能性。半导体芯片、微图案表...[详细]

你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。...[详细]

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]