Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYE18P128160AF-12.5

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HYE18P128160AF-12.5: 产品描述Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共60页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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HYE18P128160AF-12.5概述

Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54

HYE18P128160AF-12.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	BGA
包装说明	GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
针数	54
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B54
长度	8 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	PSEUDO STATIC RAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	54
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-30 °C
组织	8MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA54,6X9,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大待机电流	0.00025 A
最大压摆率	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm

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Data Sheet, V1.5, May 2005

HYE18P128160AF-9.6

HYE18P128160AF-12.5

HYE18P128160AF-15

S y n c h r o n o u s B u r s t C e l l u l a r R A M

( 1 . 5 G )

CellularRAM

Memory Products

N e v e r

s t o p

t h i n k i n g .

HYE18P128160AF-12.5相似产品对比

	HYE18P128160AF-12.5	HYE18P128160AF-15	HYE18P128160AF-9.6
描述	Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54	Pseudo Static RAM, 8MX16, 11ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54	Pseudo Static RAM, 8MX16, 7ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	GREEN, PLASTIC, VFBGA-54	VFBGA, BGA54,6X9,30	VFBGA, BGA54,6X9,30
针数	54	54	54
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	9 ns	11 ns	7 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B54	R-PBGA-B54	R-PBGA-B54
长度	8 mm	8 mm	8 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	PSEUDO STATIC RAM	PSEUDO STATIC RAM	PSEUDO STATIC RAM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	54	54	54
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C
组织	8MX16	8MX16	8MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	BGA54,6X9,30	BGA54,6X9,30	BGA54,6X9,30
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.035 mA	0.03 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	6 mm	6 mm	6 mm
JESD-609代码	-	e1	e1
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260
端子面层	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40

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