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HYE18P128160AF-15

产品描述Pseudo Static RAM, 8MX16, 11ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共60页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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HYE18P128160AF-15概述

Pseudo Static RAM, 8MX16, 11ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54

HYE18P128160AF-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA54,6X9,30
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间11 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型PSEUDO STATIC RAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量54
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织8MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA54,6X9,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大待机电流0.00025 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6 mm

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Data Sheet, V1.5, May 2005
HYE18P128160AF-9.6
HYE18P128160AF-12.5
HYE18P128160AF-15
S y n c h r o n o u s B u r s t C e l l u l a r R A M
TM
( 1 . 5 G )
CellularRAM
Memory Products
N e v e r
s t o p
t h i n k i n g .

HYE18P128160AF-15相似产品对比

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描述 Pseudo Static RAM, 8MX16, 11ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 Pseudo Static RAM, 8MX16, 7ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54 Pseudo Static RAM, 8MX16, 9ns, CMOS, PBGA54, GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, BGA54,6X9,30 VFBGA, BGA54,6X9,30 GREEN, PLASTIC, VFBGA-54
针数 54 54 54
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 11 ns 7 ns 9 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54 R-PBGA-B54
长度 8 mm 8 mm 8 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 54 54 54
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA54,6X9,30 BGA54,6X9,30 BGA54,6X9,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
最大待机电流 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A
最大压摆率 0.03 mA 0.04 mA 0.035 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 6 mm 6 mm 6 mm
JESD-609代码 e1 e1 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 -
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