Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74FCT273CTSOG8

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74FCT273CTSOG8: 产品描述SOIC-20, Reel; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小75KB，共7页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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74FCT273CTSOG8概述

SOIC-20, Reel

74FCT273CTSOG8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
制造商包装代码	PSG20
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz
最大I（ol）	0.048 A
湿度敏感等级	1
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.8 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE

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IDT54/74FCT273T/AT/CT

FAST CMOS OCTAL D FLIP-FLOP WITH MASTER RESET

MILITARY AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

FAST CMOS

OCTAL D FLIP-FLOP

WITH MASTER RESET

FEATURES:

•

IDT54/74FCT273T/AT/CT

DESCRIPTION:

•

Std., A, and C grades

Low input and output leakage

≤

1µA (max.)

CMOS power levels

True TTL input and output compatibility:

– V

= 3.3V (typ.)

– V

= 0.3V (typ.)

High Drive outputs (-15mA I

, 48mA I

)

Meets or exceeds JEDEC standard 18 specifications

Military product compliant to MIL-STD-883, Class B and DESC

listed (dual marked)

Power off disable outputs permit "live insertion"

Available in the following packages:

– Industrial: SOIC, SSOP, QSOP

– Military: CERDIP, LCC

The FCT273T is an octal D flip-flop built using an advanced dual metal

CMOS technology. The FCT273T has eight edge-triggered D-type flip-

flops with individual D inputs and O outputs. The common buffered Clock

(CP) and Master Reset (MR) inputs load and reset (clear) all flip-flops

simultaneously.

The register is fully edge-triggered. The state of each D input, one set-

up time before the low-to-high clock transition, is transferred to the corre-

sponding flip-flop’s O output.

All outputs will be forced low independently of Clock or Data inputs by

a low voltage level on the

input. The device is useful for applications

where the true output only is required and the Clock and Master Reset are

common to all storage elements.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.

MILITARY AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES

JUNE 2002

DSC-2568/2

74FCT273CTSOG8相似产品对比

	74FCT273CTSOG8	74FCT273ATQ8	74FCT273ATPY8	74FCT273CTQ8	74FCT273CTSOG	74FCT273CTSO8	74FCT273ATSOG	74FCT273ATSO8	74FCT273CTPY8
描述	SOIC-20, Reel	QSOP-20, Reel	SSOP-20, Reel	QSOP-20, Reel	SOIC-20, Tube	SOIC-20, Reel	SOIC-20, Tube	SOIC-20, Reel	SSOP-20, Reel
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	QSOP	SSOP	QSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	PSG20	PC20	PY20	PC20	PSG20	PS20	PSG20	PS20	PY20
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e3	e0	e3	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SSOP
封装等效代码	SOP20,.4	SSOP20,.25	SSOP20,.3	SSOP20,.25	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	240	240	260	225	260	225	240
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.8 ns	7.2 ns	7.2 ns	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns	7.2 ns	7.2 ns	5.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.25	-	SSOP, SSOP20,.25	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.3
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL

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