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eeworld网午间播报：手机面板库存堆高，第1季价格反转下滑！根据IHS调查，今年因为LTPS面板产能大量开出影响，相关厂商积极降价抢市，4月份5.5吋的LTPS面板价格跌幅高达7～8％，价格跌势扩大。至于LTPS面板降价，更压缩到a-Si面板价格，4吋和5吋的a-Si面板价格在4月下跌2～4％。IHS预期，手机面板第2季跌幅可能扩大到20％以上。台湾面板厂以a-Si和LTPS等中小尺...[详细]

白宫周四(15日)公布“关键和新兴科技国家战略”，人工智能(AI)、量子信息科学、半导体等20项技术都被列入清单，借此保护美国在这些尖端科技方面的领先优势。白宫国家安全委员会公布的这份清单，列入被认为对军事、情报和经济利益等国家安全地位至关重要的新兴技术，除了AI、量子信息科学、半导体，还包括先进计算、生科、军事、能源等领域，共计20项技术。一名资深官员表示，这份清...[详细]

意法半导体宣布变更欧洲证交所上市股票代码2023年3月21日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布在欧洲证交所上市的意法半导体普通股票的交易代码将发生变化，新代码从2023年3月13日星期一证券交易所开市前正式投入使用。对于以前在意大利米兰证券交易所(MTA)挂牌的股票，股票代码变更...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

领先的芯片设计服务企业芯原股份宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者AlphawaveIPInc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利，同时芯原成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原...[详细]

全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)任务的半导体。随着中国成为半导体的主要...[详细]

   目前，尽管随着技术的不断更新，太阳能的成本已大幅降低，但仍比化石能源要昂贵。另外，尽管太阳能电池板“遍地开花”，甚至供过于求，太阳能电池板制造业仍处于低潮。不过，太阳能市场的创新势头虽有所减弱，但仍有不少研究进展陆续“出炉”。整体而言，业界人士对太阳能产业的长远发展仍持乐观态度。在玻璃上制造出柔性太阳能电池传统的太阳能电池仍主打晶硅技术。几年前，硅太阳能电池板的成本为4美元/瓦。该研究...[详细]

日前，领先的制程控制计量和软件分析供应商NanometricsIncorporated，以及半导体制程控制系统、光刻设备、晶圆厂和先进封装设备软件领先供应商RudolphTechnologies宣布，两家公司将合并。他们进一步指出，合并后的公司将成为半导体行业和其他先进市场首选的端到端计量，检测，制程控制软件和光刻设备供应商。资料显示，Nanometrics公司提供自动测量系统，用于计...[详细]

经过中电器材与美信集成产品公司（美信）一致的努力，双方正式签署合作协议，中电器材藉此取得美信中国区的全线代理权。美信作为模拟整合领域的引领者，始终致力于为移动、工业等应用提供更小型、更智能、更高效的模拟方案。此次，美信将借助中电器材以及CEC全力打造的中电港，全面扩大其在工业控制、通讯、手持设备、可穿戴产品等领域的份额。作为国内拥有31年专业技术产品分销底蕴的中电器材，目前已...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出，2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端存储器需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动；展望2019年，存储器成长趋缓，预期成长幅度为3.8%，预计2018年下半年，这波产业景气就会逐渐落底。观测台湾产业，半导体因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令维持现状，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自民进党内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

电子网12月22日消息，高通、中兴通讯、WindTre宣布，将合作开展基于3GPP标准5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验。试验将验证5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。该试验将在3.7GHz频段展开，并将展示多项先进的5G技术，以实现每秒数千兆级的传输速度、更低的时延和更高的可靠性。这些5G技术是满足用户日益...[详细]