8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 36.83 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
标称断态隔离度 | 82 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 500 ns |
最长接通时间 | 500 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 15.24 mm |
MAX337EPI | MAX336EWI | MAX336EPI | MAX337CPI | |
---|---|---|---|---|
描述 | 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | DIP |
包装说明 | PLASTIC, DIP-28 | SOP, | DIP, | PLASTIC, DIP-28 |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 36.83 mm | 17.9 mm | 36.83 mm | 36.83 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -20 V | -20 V | -20 V | -20 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 16 | 16 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
标称断态隔离度 | 82 dB | 82 dB | 82 dB | 82 dB |
通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 400 Ω | 400 Ω | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
最长断开时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns |
最长接通时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | 20 |
宽度 | 15.24 mm | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
厂商名称 | Rochester Electronics | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
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