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　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

路透首尔/新加坡5月8日-由于担心智能手机市场放缓，全球芯片制造商的投资者过去几个月经历了一段艰难时光，但消费者对更多视频内容的强烈需求，正在支撑内存(存储器)芯片制造商的旺盛销售势头。事实上，各家芯片制造商和智能手机厂商在过去一个月发布的财报除了显示手机出货降温之外，还反映出一个更令人关注的情况：智能手机厂商正在其产品中加入更多内存，以满足消费者日益增长的需求。其中一个例子是苹...[详细]

4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

集微网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于本次重...[详细]

　　7月底，广西晶联光电与深圳华星光电共同签署双方战略合作协议，并宣布晶联光电的ITO靶材在华星光电G4.5中试线的镀膜测试工作已于2017年上半年完成并顺利通过认证，后续双方将进一步深化在G8.5高世代TFT产线上的合作探讨，携手推进ITO靶材在新型显示面板产线的国产化配套应用。这是我国显示产业发展到今天，面板上下游企业互相促进的又一个努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　...[详细]

北京时间4月21日晚间消息，中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与公安部第一研究所签订了关于SVAC(安全防范监控数字视音频编解码技术标准)芯片的协议。签字仪式于4月18日在北京举行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微电子CEO邓中翰和总裁金兆玮出席。SVAC标准是安防监控领域的重要成就之一，也是唯一一种专门用于安全监控的编解码技术。2011年，SVAC被确定为国家...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

要说中国芯发展路上还有什么阻碍？那就是知识产权纠纷，就算是国际上的巨头诸如苹果、高通之流都难逃产权纠纷的困扰。而在国内，龙芯中科和芯联芯就已围绕MIPS，展开了三年之久的知识产权纠纷之战。最近，这个连续剧迎来大结局。芯联芯需赔偿4147.66万元据巨潮信息网1月13日龙芯中科公告显示，公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/...[详细]

13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023年6月2日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司PanthronicsAG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方...[详细]

继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后，大陆半导体产业又有新动作。据报道，传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，他曾任台积电资深研发处长。之前蒋尚义加入中芯时，已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了，毕竟无论是从他40多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看，他都堪称元老。在台积电，蒋尚义参...[详细]

“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日，外媒一篇报道中，阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotelydisable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。ASML不装了为了让中国不能获取先进光刻机和芯片，美国绞尽了脑汁。而这一次，他们又把目光锁定在台积电厂房内的光刻机和产线。据外媒援引四位消息人士透露，鉴于中国台湾在全球先进芯片生...[详细]

eeworld网消息，6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最...[详细]

在CES2021上，由Engadget的ChrisSchodt主持的小组讨论会仔细地研究了RISC-V从研究项目到商业项目的转变过程。SiFive首席架构师KrsteAsanovic表示RISC-V不是开放源代码处理器，相反，它是一个开放标准，任何人都可以采用。RISC-VInternational的首席执行官CalistaRedmond澄清说，在将指令集体系结构（ISA）...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]