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MAX337CPI: 产品描述8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共14页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX337CPI概述

8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MAX337CPI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36.83 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	82 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	500 ns
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	15.24 mm

MAX337CPI相似产品对比

	MAX337CPI	MAX336EWI	MAX336EPI	MAX337EPI
描述	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOIC-28	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-28	SOP,	DIP,	PLASTIC, DIP-28
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	36.83 mm	17.9 mm	36.83 mm	36.83 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	8	16	16	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
标称断态隔离度	82 dB	82 dB	82 dB	82 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
座面最大高度	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO
最长断开时间	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns
最长接通时间	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20
宽度	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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