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IDT79RV5000-200BS

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小292KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV5000-200BS概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272

IDT79RV5000-200BS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明SBGA-272
针数272
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e0
长度29 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
串行 I/O 数
端子数量272
片上数据RAM宽度
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA272,21X21,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度1.65 mm
速度200 MHz
最大压摆率3000 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

79RC5000微处理器采用了特殊的封装技术来改善高速处理器的热性能。以下是一些关键的热设计技术,这些技术帮助解决处理器的散热问题:

  1. 封装技术:79RC5000使用了带有集成热块的腔体向下(Cavity Down)封装技术,提供了更好的热传导性能。这种封装方式通常能够更有效地将热量从芯片传导到封装体,进而散发到环境中。

  2. 热块(Integral Thermal Slug):在223针PGA封装中,处理器使用了热块,这是一种金属块,直接与芯片接触,帮助将热量传导到封装上,然后通过封装散发到外部。

  3. 全铝封装:79RC5000采用了全铝封装,芯片安装在一个常规的铜引线框架上,该框架又安装在铝制外壳上。铝材料由于其良好的热传导性能,有助于提高热传导效率。

  4. 热扩散效应:铝封装的热扩散效应有助于在整个封装内均匀分布热量,减少芯片上的温度梯度。

  5. 气流辅助散热:79RC5000设计考虑到了气流的影响。即使是很小的气流也能显著降低芯片的结温,从而实现更凉爽的操作。

  6. 热阻(Thermal Resistance):文档中提供了不同气流条件下的热阻值(∅CA),这有助于设计者计算在特定条件下的等效环境温度(TA),从而确保处理器在安全的温度范围内运行。

  7. 高级功率管理:79RC5000实现了高级的功率管理技术,以减少设备的平均功耗,这有助于降低发热量。

  8. 温度范围保证:79RC5000保证了在0°到+85° C的机箱温度范围内工作,这表明了其在热设计上的可靠性。

通过这些热设计技术,79RC5000微处理器能够有效地解决高速处理器的热问题,提高设备的可靠性和性能。

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MULTI-ISSUE
64-BIT MICROPROCESSOR
79RC5000
Features
x
x
Dual issue super-scalar execution core
300 MHz frequency
Dual issue floating-point ALU operations with other
instruction classes
-
Traditional 5-stage pipeline, minimizes load and branch
latencies
x
Single-cycle repeat rate for most floating point ALU oper-
ations
x
High level of performance for a variety of applications
-
High-performance 64-bit integer unit achieves 400 dhry-
stone MIPS (dhrystone 2.1)
-
Ultra high-performance floating-point accelerator,
directly implementing single- and double-precision oper-
ations achieves 600mflops
-
Extremely large on-chip primary cache
-
On-chip secondary cache controller
x
MIPS-IV 64-bit ISA for improved computation
-
Compound floating-point operations for 3D graphics and
floating-point DSP
-
Conditional move operations
-
-
Large, efficient on-chip caches
32KB Instruction Cache, 32KB Data Cache
2-set associative in each cach
Virtually indexed and physically tagged to minimize cache
flushes
-
Write-back and write-through selectable on a per page
basis
-
Critical word first cache miss processing
-
Supports back-to-back loads and stores in any combination
at full pipeline rate
x
High-performance memory system
-
Large primary caches integrated on-chip
-
Secondary cache control interface on-chip
-
High-frequency 64-bit bus interface runs up to 125MHz
-
Aggregate bandwidth of on-chip caches, system interface
of 5.6GB/s
-
High-performance write protocols for graphics and data
communications
x
Compatible with a variety of operating systems
-
Windows™ CE
-
Numerous MIPS-compatible real-time operating systems
x
Uses input system clock, with processor pipeline clock multi-
plied by a factor of 2-8
x
Large on-chip TLB
x
Active power management, including use of WAIT operation
-
-
-
Block diagram
Phase Lock Loop
Data Set A
Store Buffer
SysAD
Write Buffer
Read Buffer
Data Set B
DBus
Control
Tag
Floating Point Register File
Unpacker/Packer
Floating-point Control
Joint TLB
Coprocessor 0
System/Memory
Control
PC Incrementer
Branch Adder
Instruction TLB Virtual
Program Counter
DVA
IVA
Integer Control
AuxTag
Load Aligner
Integer Register File
Integer/Address Adder
Data TLB Virtual
Shifter/Store Aligner
Logic Unit
ABus
Integer Multiply, Divide
FPIBus
Address Buffer
Instruction Tag A
ITLB Physical
Instruction Tag B
Instruction Set B
IntIBus
Data Tag A
DTLB Physical
Instruction Select
Integer Instruction Register
FP Instruction Register
Instruction Set A
Floating Point
MAdd,Add,Sub, Cvt
Div, SqRt
The IDT logo is a registered trademark and RC4600, RC4640, RC4650, RC4700, RC5000, RV5000, and RISController are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
MIPS is a registered trademark of MIPS Computer Systems, Inc.
1 of 16
©
1999 Integrated Device Technology, Inc.
June 21, 1999

IDT79RV5000-200BS相似产品对比

IDT79RV5000-200BS IDT79RV5000267BS IDT79RV5000300BS IDT79RV5000180BS
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 267MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, SBGA-272
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 SBGA-272 SBGA-272 LBGA, BGA272,21X21,50 LBGA,
针数 272 272 272 272
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant
地址总线宽度 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 267 MHz 300 MHz 180 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 272 272 272 272
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm
速度 200 MHz 267 MHz 300 MHz 180 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 -
封装等效代码 BGA272,21X21,50 BGA272,21X21,50 BGA272,21X21,50 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
技术 CMOS CMOS CMOS -

 
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