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IDT79RV5000300BS

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小292KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV5000300BS概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272

IDT79RV5000300BS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA272,21X21,50
针数272
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e0
长度29 mm
低功率模式YES
端子数量272
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA272,21X21,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.65 mm
速度300 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

79RC5000微处理器的双发超标量执行核心(Dual issue super-scalar execution core)通过以下几个关键特性来提高性能:

  1. 高频运作:79RC5000微处理器可以在300 MHz的频率下运行,这意味着它在单位时间内可以执行更多的指令。

  2. 双发超标量执行:这意味着处理器能够在每个时钟周期内发射并执行两个指令,从而提高了指令的吞吐量。

  3. 浮点运算能力:处理器具有双发浮点算术逻辑单元(ALU)操作能力,这意味着它可以同时处理浮点运算和其他类型的指令,这在图形和科学计算等需要大量浮点运算的应用中特别有用。

  4. 单周期重复率:对于大多数浮点ALU操作,79RC5000能够在单周期内重复执行,这减少了执行这些操作所需的时间。

  5. 高性能整数单元:79RC5000具有高性能的64位整数单元,能够达到400 Dhrystones MIPS(Dhrystone 2.1基准测试),这表明它在处理整数运算方面非常高效。

  6. 大容量片上缓存:79RC5000拥有大容量的一级缓存和片上二级缓存控制器,这有助于减少访问内存所需的时间,从而提高性能。

  7. MIPS-IV 64位指令集架构:该处理器实现了MIPS-IV 64位指令集架构,包括复合浮点运算,这对于3D图形和浮点DSP等应用是有益的。

  8. 高效的缓存系统:具有32KB指令缓存和32KB数据缓存,并且缓存是2路组相联的,这有助于最小化缓存刷新,并支持全流水线速率下的连续加载和存储操作。

  9. 高性能内存系统:集成在芯片上的大容量一级缓存和片上二级缓存控制接口,以及高达125MHz的高频率64位总线接口,提供了高达5.6GB/s的聚合带宽。

  10. 多种操作系统兼容:79RC5000与多种操作系统兼容,包括Windows CE和多种MIPS兼容的实时操作系统。

  11. 输入系统时钟使用:处理器使用输入系统时钟,并且处理器流水线时钟是输入时钟的2到8倍。

  12. 大容量片上TLB:具有大容量的片上翻译后备缓冲器(TLB),这有助于减少内存访问的延迟。

这些特性共同作用,使得79RC5000微处理器在处理性能关键型的应用时表现出色,尤其是在需要高系统带宽和浮点运算能力的应用场景中。

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MULTI-ISSUE
64-BIT MICROPROCESSOR
79RC5000
Features
x
x
Dual issue super-scalar execution core
300 MHz frequency
Dual issue floating-point ALU operations with other
instruction classes
-
Traditional 5-stage pipeline, minimizes load and branch
latencies
x
Single-cycle repeat rate for most floating point ALU oper-
ations
x
High level of performance for a variety of applications
-
High-performance 64-bit integer unit achieves 400 dhry-
stone MIPS (dhrystone 2.1)
-
Ultra high-performance floating-point accelerator,
directly implementing single- and double-precision oper-
ations achieves 600mflops
-
Extremely large on-chip primary cache
-
On-chip secondary cache controller
x
MIPS-IV 64-bit ISA for improved computation
-
Compound floating-point operations for 3D graphics and
floating-point DSP
-
Conditional move operations
-
-
Large, efficient on-chip caches
32KB Instruction Cache, 32KB Data Cache
2-set associative in each cach
Virtually indexed and physically tagged to minimize cache
flushes
-
Write-back and write-through selectable on a per page
basis
-
Critical word first cache miss processing
-
Supports back-to-back loads and stores in any combination
at full pipeline rate
x
High-performance memory system
-
Large primary caches integrated on-chip
-
Secondary cache control interface on-chip
-
High-frequency 64-bit bus interface runs up to 125MHz
-
Aggregate bandwidth of on-chip caches, system interface
of 5.6GB/s
-
High-performance write protocols for graphics and data
communications
x
Compatible with a variety of operating systems
-
Windows™ CE
-
Numerous MIPS-compatible real-time operating systems
x
Uses input system clock, with processor pipeline clock multi-
plied by a factor of 2-8
x
Large on-chip TLB
x
Active power management, including use of WAIT operation
-
-
-
Block diagram
Phase Lock Loop
Data Set A
Store Buffer
SysAD
Write Buffer
Read Buffer
Data Set B
DBus
Control
Tag
Floating Point Register File
Unpacker/Packer
Floating-point Control
Joint TLB
Coprocessor 0
System/Memory
Control
PC Incrementer
Branch Adder
Instruction TLB Virtual
Program Counter
DVA
IVA
Integer Control
AuxTag
Load Aligner
Integer Register File
Integer/Address Adder
Data TLB Virtual
Shifter/Store Aligner
Logic Unit
ABus
Integer Multiply, Divide
FPIBus
Address Buffer
Instruction Tag A
ITLB Physical
Instruction Tag B
Instruction Set B
IntIBus
Data Tag A
DTLB Physical
Instruction Select
Integer Instruction Register
FP Instruction Register
Instruction Set A
Floating Point
MAdd,Add,Sub, Cvt
Div, SqRt
The IDT logo is a registered trademark and RC4600, RC4640, RC4650, RC4700, RC5000, RV5000, and RISController are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
MIPS is a registered trademark of MIPS Computer Systems, Inc.
1 of 16
©
1999 Integrated Device Technology, Inc.
June 21, 1999

IDT79RV5000300BS相似产品对比

IDT79RV5000300BS IDT79RV5000267BS IDT79RV5000180BS IDT79RV5000-200BS
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 267MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, BGA272,21X21,50 SBGA-272 LBGA, SBGA-272
针数 272 272 272 272
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant compliant not_compliant
地址总线宽度 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 300 MHz 267 MHz 180 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 272 272 272 272
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm
速度 300 MHz 267 MHz 180 MHz 200 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 - 3A001.A.3
封装等效代码 BGA272,21X21,50 BGA272,21X21,50 - BGA272,21X21,50
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
技术 CMOS CMOS - CMOS

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