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IDT79RV5000180BS

产品描述64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, SBGA-272
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小292KB,共16页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RV5000180BS概述

64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, SBGA-272

IDT79RV5000180BS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数272
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率180 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B272
JESD-609代码e0
长度29 mm
低功率模式YES
端子数量272
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.65 mm
速度180 MHz
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

79RC5000是一款多指令发射的64位微处理器,它采用了MIPS-IV指令集架构,提供了多种功能来优化程序性能。以下是一些利用79RC5000的MIPS-IV指令集架构优化程序的方法:

  1. 理解指令集特点:首先,需要深入了解MIPS-IV指令集的特点,包括其64位计算能力、浮点运算单元(CP1和CP1X)、以及支持的特定指令,如复合浮点运算、条件移动操作等。

  2. 利用64位计算能力:MIPS-IV提供了64位的整数运算能力,这允许程序处理更大的数据集,同时减少数据类型转换的需要。

  3. 使用浮点运算单元:79RC5000的浮点运算单元可以高效地执行单精度和双精度浮点运算,对于需要大量浮点运算的应用(如图形处理、科学计算等),可以显著提升性能。

  4. 利用多指令发射机制:79RC5000支持多指令发射,可以在一个时钟周期内发射并执行多条指令。优化编译器以生成能够利用这一特性的代码,可以提高程序的执行效率。

  5. 缓存利用:79RC5000具有大型的一级缓存和二级缓存控制器,合理地使用缓存可以减少内存访问延迟,提高数据访问速度。

  6. 内存层次结构优化:通过使用大容量的一级缓存和集成的二级缓存控制器,可以改进内存访问模式,减少对外部内存的依赖。

  7. 指令调度:由于79RC5000支持指令对齐和双发射,因此在编写程序时,应考虑指令的对齐和调度,以最大化利用处理器的多指令发射能力。

  8. 使用特定的MIPS-IV指令:MIPS-IV提供了一些特定的指令,如复合浮点运算和条件移动操作,这些指令可以在单个指令周期内完成多个操作,减少指令数量和执行时间。

  9. 系统带宽优化:79RC5000具有高性能的内存系统和高频率的总线接口,优化数据传输和通信协议可以进一步提高系统的整体性能。

  10. 操作系统兼容性:确保程序与操作系统(如Windows CE或MIPS兼容的实时操作系统)兼容,以便充分利用操作系统提供的服务和特性。

  11. 功耗管理:79RC5000具有高级的功耗管理功能,包括WAIT操作的使用,优化程序以利用这些特性可以降低系统的能耗。

  12. 性能分析:使用性能分析工具来识别程序中的瓶颈,然后针对这些瓶颈进行优化。

通过上述方法,可以充分利用79RC5000的MIPS-IV指令集架构,优化嵌入式系统中的程序性能。

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MULTI-ISSUE
64-BIT MICROPROCESSOR
79RC5000
Features
x
x
Dual issue super-scalar execution core
300 MHz frequency
Dual issue floating-point ALU operations with other
instruction classes
-
Traditional 5-stage pipeline, minimizes load and branch
latencies
x
Single-cycle repeat rate for most floating point ALU oper-
ations
x
High level of performance for a variety of applications
-
High-performance 64-bit integer unit achieves 400 dhry-
stone MIPS (dhrystone 2.1)
-
Ultra high-performance floating-point accelerator,
directly implementing single- and double-precision oper-
ations achieves 600mflops
-
Extremely large on-chip primary cache
-
On-chip secondary cache controller
x
MIPS-IV 64-bit ISA for improved computation
-
Compound floating-point operations for 3D graphics and
floating-point DSP
-
Conditional move operations
-
-
Large, efficient on-chip caches
32KB Instruction Cache, 32KB Data Cache
2-set associative in each cach
Virtually indexed and physically tagged to minimize cache
flushes
-
Write-back and write-through selectable on a per page
basis
-
Critical word first cache miss processing
-
Supports back-to-back loads and stores in any combination
at full pipeline rate
x
High-performance memory system
-
Large primary caches integrated on-chip
-
Secondary cache control interface on-chip
-
High-frequency 64-bit bus interface runs up to 125MHz
-
Aggregate bandwidth of on-chip caches, system interface
of 5.6GB/s
-
High-performance write protocols for graphics and data
communications
x
Compatible with a variety of operating systems
-
Windows™ CE
-
Numerous MIPS-compatible real-time operating systems
x
Uses input system clock, with processor pipeline clock multi-
plied by a factor of 2-8
x
Large on-chip TLB
x
Active power management, including use of WAIT operation
-
-
-
Block diagram
Phase Lock Loop
Data Set A
Store Buffer
SysAD
Write Buffer
Read Buffer
Data Set B
DBus
Control
Tag
Floating Point Register File
Unpacker/Packer
Floating-point Control
Joint TLB
Coprocessor 0
System/Memory
Control
PC Incrementer
Branch Adder
Instruction TLB Virtual
Program Counter
DVA
IVA
Integer Control
AuxTag
Load Aligner
Integer Register File
Integer/Address Adder
Data TLB Virtual
Shifter/Store Aligner
Logic Unit
ABus
Integer Multiply, Divide
FPIBus
Address Buffer
Instruction Tag A
ITLB Physical
Instruction Tag B
Instruction Set B
IntIBus
Data Tag A
DTLB Physical
Instruction Select
Integer Instruction Register
FP Instruction Register
Instruction Set A
Floating Point
MAdd,Add,Sub, Cvt
Div, SqRt
The IDT logo is a registered trademark and RC4600, RC4640, RC4650, RC4700, RC5000, RV5000, and RISController are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
MIPS is a registered trademark of MIPS Computer Systems, Inc.
1 of 16
©
1999 Integrated Device Technology, Inc.
June 21, 1999

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IDT79RV5000180BS IDT79RV5000267BS IDT79RV5000300BS IDT79RV5000-200BS
描述 64-BIT, 180MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 267MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA272, SBGA-272
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, SBGA-272 LBGA, BGA272,21X21,50 SBGA-272
针数 272 272 272 272
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant
地址总线宽度 64 64 64 64
位大小 64 64 64 64
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 180 MHz 267 MHz 300 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 272 272 272 272
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm
速度 180 MHz 267 MHz 300 MHz 200 MHz
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 29 mm 29 mm 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
ECCN代码 - 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
封装等效代码 - BGA272,21X21,50 BGA272,21X21,50 BGA272,21X21,50
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
技术 - CMOS CMOS CMOS

 
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