MB81C78A-35PSK概述

8KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MB81C78A-35PSK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	35.36 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.25 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MB81C78A-35PSK相似产品对比

	MB81C78A-35PSK	MB81C78A-45CV	MB81C78A-35PJ	MB81C78A-45PF	MB81C78A-45PSK	MB81C78A-35PF	MB81C78A-45PJ
描述	8KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28	8KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28
零件包装代码	DIP	QFJ	SOJ	SOIC	DIP	SOIC	SOJ
包装说明	DIP,	QCCN, LCC32,.45X.55	SOJ, SOJ28,.34	SOP, SOP28,.5	DIP,	SOP, SOP28,.5	SOJ, SOJ28,.34
针数	28	32	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	45 ns	35 ns	45 ns	45 ns	35 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-XQCC-N32	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	32	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCN	SOJ	SOP	DIP	SOP	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0	e0
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	-	LCC32,.45X.55	SOJ28,.34	SOP28,.5	-	SOP28,.5	SOJ28,.34
电源	-	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	-	0.015 A	0.015 A	0.015 A	-	0.015 A	0.015 A
最大压摆率	-	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

推荐资源

网线水晶头接法: 本帖最后由 a985872z 于 2016-2-3 14:49 编辑各位大侠好，我想咨询下关于水晶头接法的问题： 1.我家的网线是：一头在进户门口的弱电箱内（需要接水晶头然后插在模块上），另一头就是卧 ......; a985872z 聊聊、笑笑、闹闹

关于FPGA: 请高手指教一下：用FPGA怎么实现伪随机序列发生器的设计...; cxning 嵌入式系统

请教各位一个问题啊: 各位电子行业大虾们，我想请教大家一个问题，还望得到大家的解惑啊，请问电子行业的未来10年是硬件的发展空间大还是软件的前景广阔呢？现在个人的感觉是硬件的前景没有软件好啊……:titter:...; valley2011 工作这点儿事

关于NAND启动Stepping Stone简单问题: 三星的2416 有8K的Stepping Stone，2440有4K的Stepping Stone 目前我的EBOOT和NBOOT代码都准备好了。读写NAND FLASH都可以了。现在我要从NAND启动，2416 NAND flash的前8K会自动复制到St ......; fsadfsfsf 嵌入式系统

有使用LPC1768/LPC1778 Ethernet编程运用的吗？: 如题。...; hitxyh NXP MCU

ZigBee自组网地址分配与路由协议技术详解: 1. ZigBee简介 ZigBee是基于IEEE802.15.4标准的低功耗局域网协议。根据国际标准规定，ZigBee技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。 ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控 ......; 成都亿佰特无线连接

2018年Q1全球智能手机出货量下降2% 但平均价格却增加21%

据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]
奇元裕举办半导体前沿技术论坛

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]
巨变前夜攻守之间新能源汽车谁执牛耳

　　“简直不可思议!”在4月25日开幕的北京车展上，一位券商分析师和记者一起挤在“造车新势力”拜腾汽车火爆的发布会现场，体会着一款新能源车内置的49寸超大屏幕带来的视觉震撼。北京车展历来被视作各大整车厂展示未来路线的竞技场。在今年的车展上，共展出新能源车型174种，其中自主品牌新能源车型124种，新能源汽车成为当之无愧的主角。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于双积分政策...[详细]
世强给中国企业提供更好的创新服务

在社会高速发展，企业追逐快速获利的今天，开办一个免费的开放实验室，供所有企业进行产品测试，在他人看来很可能是疯狂。因为不仅要资深投入大量的测试设备资源，而且还要备有专业的技术人员。可不久前，中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，中国十大本土分销商——世强，就联合全球电子测试与测量设备的领先制造商keysight共同打造了这样一间开放实验室。所有企业只要在世强元件电商进行申请、登记，...[详细]
台积电、世界先进GaN制程投片量大增，将进入收割期

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]
液晶面板价格下滑趋势多严重？看这三家财报便可知

LG Display昨日发布的2018年第一季度财报再一次说明了面板行业寒冬正在到来。该财报指出，LG Display2018年第一季度营业亏损达980亿韩元，出现近6年来的首次运营亏损。此前发布的友达光电、京东方财报也说明，受液晶面板价格迅速下滑影响，友达光电、京东方的营收和利润也出现了同比下跌的现象。从去年第三季度以来，液晶面板价格持续下滑，因为去年6代线、8.5代线等新增产能的逐渐释放，液...[详细]
外交部回应华为被美司法部调查

在4月26日外交部例行记者会上，外交部发言人华春莹表示，中方反对一国根据其国内法实施单边制裁的立场是一贯和明确的。希望美方不要做进一步损害外国投资者对美国商业环境信心的事，不要做进一步损害国际投资贸易正常、公正、互利发展的事。以下为问答：问：消息人士告知路透社称，美国纽约联邦检察官正在对华为是否违反美国对伊朗制裁措施开展调查。中方对此有何评论？答：我注意到有关报道。中方反对一国...[详细]
汽车合资股比公布时间已敲定_或于下半年

“汽车合资股比放开的方案已经在研究了，现在的说法是将在下半年之前对外公布。”4月12日，一位原国务院发展研究中心的人士透露。记者随即向有关部门进行核实，不过，记者采访的众多汽车行业相关的主管部门，均表示未听闻在年内放开的消息。但我们在国务院发展研究中心的一位高层人士处得到了更加确切的回复，“股比放开的方案最晚会在国庆节前出来，包括明确的政策和具体的调整。因为年底之前很多事情要落实到位。”该人士表...[详细]
Gartner：2018年全球公共云服务市场将增长21.4%

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]
LG G7 ThinQ现身GeekBench 搭载骁龙845

近日有关LG G7 ThinQ曝光不断，确认将在5月2日正式发布。现在最新消息，LG G7 ThinQ已现身GeekBench跑分网站，确认搭载骁龙845移动平台。据消息了解，通过GeekBench跑分网站提供的LG G7 ThinQ相关信息来看，这款手机单核跑分为2312，多核跑分为8979。配置规格，采用6.1英寸显示屏，屏幕纵横比为19.5:9，分辨率为3120×1440;确认...[详细]
中美贸易战正在拖跨这些科技巨头

　　中美贸易战已经打响，特朗普一连串动作给全球经济带来了负面的影响，例如给中国企业增加关税，限制本国企业对中兴提供零部件等，这不仅伤害了中国企业，也对美国企业造成了严重的打击。近日美国传出苹果、高通等美国公司股价大跌，贸易战的结果是互相损害，可能会让全球经济出现倒退，最终谁都得不到好处。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前中国企业已增加了对核心技术主自研发的重视，阿...[详细]
从1998年至2018年宽禁带半导体材料研究报告

　　宽禁带半导体材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。宽禁带半导体材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。传统的宽禁带半导体有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]
掌握核心技术是根本 LiDAR知识产权哪家强

　　在自动驾驶汽车应用的众多传感器中， LiDAR (激光雷达) 传感器无疑最关键又最有“钱景”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。掌握核心技术是根本 LiDAR知识产权哪家强　　自动驾驶汽车传感器市场预测，预计2022年 LiDAR 市场营收将达到16亿美元，雷达市场营收将达到4400万美元，摄像头市场营收将达到6亿美元，惯性测量单元(IMU)市场营收将达到9...[详细]
亚马逊居然要生产家用机器人“维斯塔” 明年会引爆市场？

四年前，科技巨头亚马逊Amazon推出一款智能音箱——Echo，之后不少业界人士均评价它的落地令亚马逊逐渐抢占了智能家居行业的制高点。如今，这家科技巨头公司的野心已经转向了新的领地。近日，据彭博社消息，亚马逊也开始研发生产家用机器人，并计划于明年推出市场。据了解，亚马逊的家庭智能机器人项目的内部名称为“维斯塔（Vesta）”，由格雷格·泽尔(Gregg Zehr)负责，他主要管理亚马逊在加州森...[详细]
传MTK夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身

原标题：传联发科夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多