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MB81C78A-45PF

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28
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文件大小297KB,共16页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB81C78A-45PF概述

Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28

MB81C78A-45PF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最大压摆率0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MB81C78A-45PF相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC32 Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28 8KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 8KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28
零件包装代码 SOIC QFJ SOJ DIP DIP SOIC SOJ
包装说明 SOP, SOP28,.5 QCCN, LCC32,.45X.55 SOJ, SOJ28,.34 DIP, DIP, SOP, SOP28,.5 SOJ, SOJ28,.34
针数 28 32 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 45 ns 45 ns 35 ns 35 ns 45 ns 35 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-XQCC-N32 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-J28
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 32 28 28 28 28 28
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP QCCN SOJ DIP DIP SOP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) - FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - - COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 e0
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 SOP28,.5 LCC32,.45X.55 SOJ28,.34 - - SOP28,.5 SOJ28,.34
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V
最大待机电流 0.015 A 0.015 A 0.015 A - - 0.015 A 0.015 A
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA - - 0.09 mA 0.09 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)

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