MB81C78A-35PJ概述

Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28

MB81C78A-35PJ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ28,.34
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	35 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ28,.34
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A
最大压摆率	0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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MB81C78A-35PJ相似产品对比

	MB81C78A-35PJ	MB81C78A-45CV	MB81C78A-45PF	MB81C78A-35PSK	MB81C78A-45PSK	MB81C78A-35PF	MB81C78A-45PJ
描述	Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28	8KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	8KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDSO28
零件包装代码	SOJ	QFJ	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ28,.34	QCCN, LCC32,.45X.55	SOP, SOP28,.5	DIP,	DIP,	SOP, SOP28,.5	SOJ, SOJ28,.34
针数	28	32	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	45 ns	45 ns	35 ns	45 ns	35 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-XQCC-N32	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-J28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	32	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	QCCN	SOP	DIP	DIP	SOP	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	SOJ28,.34	LCC32,.45X.55	SOP28,.5	-	-	SOP28,.5	SOJ28,.34
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	0.015 A	-	-	0.015 A	0.015 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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