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LC651204L(30SOP)

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共35页
制造商SANYO
官网地址http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html
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LC651204L(30SOP)概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30

LC651204L(30SOP)规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SANYO
包装说明SSOP, SOP30,.4,40
Reach Compliance Codeunknown
位大小4
CPU系列LC6500
JESD-30 代码R-PDSO-G30
JESD-609代码e0
端子数量30
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SOP30,.4,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)8192
ROM可编程性MROM
速度1 MHz
最大压摆率4 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置DUAL

LC651204L(30SOP)相似产品对比

LC651204L(30SOP) LC651202F(30DIP) LC651202N(30SOP) LC651204N(30DIP) LC651204F(30DIP) LC651204L(30DIP) LC651202L(30DIP) LC651202L(30SOP)
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PDIP30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDSO30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDIP30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PDIP30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDIP30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDIP30 Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SSOP, SOP30,.4,40 SDIP, SDIP30,.4 SSOP, SOP30,.4,40 SDIP, SDIP30,.4 SDIP, SDIP30,.4 SDIP, SDIP30,.4 SDIP, SDIP30,.4 SSOP, SOP30,.4,40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
位大小 4 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 LC6500 LC6500 LC6500 LC6500 LC6500 LC6500 LC6500 LC6500
JESD-30 代码 R-PDSO-G30 R-PDIP-T30 R-PDSO-G30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDSO-G30
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 30 30 30 30 30 30 30 30
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SDIP SSOP SDIP SDIP SDIP SDIP SSOP
封装等效代码 SOP30,.4,40 SDIP30,.4 SOP30,.4,40 SDIP30,.4 SDIP30,.4 SDIP30,.4 SDIP30,.4 SOP30,.4,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 8192 4096 4096 8192 8192 8192 4096 4096
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 1 MHz 4.33 MHz 1.44 MHz 1.44 MHz 4.33 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
最大压摆率 4 mA 6 mA 5 mA 5 mA 6 mA 4 mA 4 mA 4 mA
表面贴装 YES NO YES NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1 mm 1.78 mm 1 mm 1.78 mm 1.78 mm 1.78 mm 1.78 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 SANYO SANYO - SANYO SANYO SANYO SANYO SANYO
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