ZMM55-D68_R2_10001,ZMM55-D68_R2_10001 pdf中文资料,ZMM55-D68_R2_10001引脚图,ZMM55-D68_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> ZMM55-D68_R2_10001

ZMM55-D68_R2_10001: 产品描述Zener Diode, 68V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

ZMM55-D68_R2_10001概述

Zener Diode, 68V V(Z), 20%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2

ZMM55-D68_R2_10001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	200 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	68 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	20%
工作测试电流	2.5 mA

推荐资源

CY8CKIT-149 PSoC 4100S评测（2）: [size=12.0pt]终于看到PSoC的大意了。但是没有搞明白咋用，只能先记录在这里看看。[/size][size=12.0pt]Programma[/size][size=12.0pt]估计应该是说的这个组件，确实看进去就是一个可编程器件。[/size][align=center][/align][align=center][/align][align=left]LUT，DU，有FPGA使用...; freebsder 单片机

晶振: 四脚有源晶振1、外型查看大图2、管脚查看大图3、有源晶振EMC设计标准电路查看大图4、有源晶振与无源晶振的区别无源晶体就是我们常说的谐振器，而有源晶振就是振荡器，都是用来产生时钟信号的，但二者有很大区别。（1）无源晶体只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比晶振要低，但它不需要电源供电，有起振电路即可起振，一般有两个引脚，价格较低。（2）有源晶振内部含有石英晶...; 安圣基 PCB设计

萌新求助用c语言求微积分: [size=4][color=#000][font=宋体, "]不用已有的的函数[/font][/color][color=#000][font=宋体, "]有没有什么简单的思路？？？求微分可以用定义吗？？？[/font][/color]{:1_116:}{:1_116:}{:1_116:}[/size]...; 养鸭七聊聊、笑笑、闹闹

答题赢京东卡|PI InnoSwitch产品系列学习中心: InnoSwitch系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。所有InnoSwitch IC都集成了初级MOSFET、初级侧控制器、用于同步整流的次级侧控制器以及可省去光耦器的创新性的FluxLink技术。PowiGaN是Power Integrations自行研发的氮化镓（GaN）技术。在PI高度集成的离线反激式开关IC中，PowiGaN开关替代初级侧的传统硅晶体...; EEWORLD社区电源技术

LPC1500体验+ADC定时转换: [b]设计背景:[/b]1、选用LPC1518，编译环境keil5,jlink2、功能应用：ADC0_9监控某电源变化[b]A、开发调试经验分享[/b]例程永远只是参考，具体应用仍需仔细看手册。不少朋友一定参考过例程，在此过程中我遇见非常郁闷的一件事就是把lpc15xx_adc.c添加进工程，不做任何调用的编译运行，程序依然会跑飞到hardfaul中断，（由于工期原因我没有仔细调试，不知有哪位有经...; xiaotianwang78 NXP MCU

sersontile之Bluemicrosystem2、DataLog固件库代码分析: [font=gotham, helvetica, arial, sans-serif]1、Bluemicrosystem2[/font]从main函数看起：首先初始化HAL_Init();然后配置时钟SystemClock_Config();#ifdef STM32_NUCLEOInitTargetPlatform(TARGET_NUCLEO);#elif STM32_SENSORTILEInit...; 1059682127 MEMS传感器

东芝拟出售西屋电气资产增发54亿美元新股

新浪科技讯北京时间11月20日上午消息，东芝股价周一早盘一度下跌近5%，此前一天，这家深陷困境的公司刚刚宣布将通过增发新股募集6000亿日元（54亿美元），并希望剥离西屋电气部分资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝董事会周日批准了这项交易，并预计将于12月5日结束。该公司将以每股262.8日元的价格增发228亿股新股，大约较该股上周五的收盘价折价10%。如果该交易获得成功，东芝希...[详细]
东芝资不抵债已被降级至东交所二板市场

新浪美股讯北京时间1日共同社报道，处于经营重组期的东芝1日从东京证券交易所主板市场降级至二板市场。由于东芝在美核电业务巨额亏损导致3月底陷入资不抵债，不符合东交所的上市规则。降级事态反映了目前东芝的窘境。　　若在明年3月底之前资不抵债局面仍未消除，东芝股票将自动摘牌退市。作为重组关键的半导体子公司出售项目陷入僵局，可谓前景难料。　　电子电器巨头股票降级至二板市场的情况继去年...[详细]
5G芯时代开启,投资标的有哪些

电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]
中国芯焦虑，AI有机会实现赶超

在中兴与华为后，预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中，特别是在人工智能（AI）上的合作，这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈，不过也有陆媒点名，包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”，中国有机会赶超的，就是AI芯片。数据显示，2016年中国芯片进口金额高达2300亿美元，几乎是第二名原油进口额的两倍，其中大部分来自美国，芯片是资讯产业核心技术中...[详细]
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]
新松6.4亿收购韩国新星自动化业务,跻身半导体与面板供应商

电子网消息，据沈阳日报报道，近日新松以1040亿韩元(约合6.4亿元人民币)收购韩国新星(SHINSUNG)以工厂自动化业务设立的公司80%的股权。业内专家表示，新松公司此举标志着我国机器人行业开年收购“大戏”正式拉开帷幕。　　据了解，涉及本次交易的业务主要面向集成电路行业，范围包含面板显示自动化设备、半导体自动化设备、工厂自动化设备等，双方的“强强联合”不仅能够为新松提高盈利能力，更...[详细]
全球两年建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个

电子网综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）一份报告显示，过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一...[详细]
英飞凌再获“2018年大中华区最佳职场”殊荣

英飞凌科技大中华区（以下简称“英飞凌”）荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士（中）代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状“大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司...[详细]
富昌电子上海有限公司迁入新址

中国上海，2013年11月15日——领先全球的电子元器件分销商富昌电子近日宣布，其上海有限公司正式迁入新址，新办公室临近上海高新技术产业发展聚集地之一的漕河泾开发区，拉近了我们和客户之间的距离，同时为新业务开发以及客户群的扩张创造有利条件。随着业务量的不断增长，原有的办公室已经不能满足公司发展的需求。为了适应公司在华东地区的业务拓展，富昌电子（上海）有限公司决定迁入更宽敞的新办公室。在过去5...[详细]
三大内存创最缺且涨势最久纪录,手机品牌包产能

电子网消息，DRAM、NANDFlash及NORFlash三大内存会一直缺货到明年，许多客户抢货，已包下南亚科、旺宏和华邦电全部产能。业界指出，未签订长约的客户，内存供货将短缺，冲击产品上市或出货时程。集邦、ICInsight等研究机构最近纷纷出具报告，强调DRAM、NANDFlash到年底都处于缺货状态；NORFlash更因美系二大供货商淡出效应在下半年显现，缺货问题更严重。业...[详细]
意法半导体（ST）针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]
专家预计2024年将再掀芯片销售热潮

据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中，工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称，内存模...[详细]
东芝将于6月15日公布芯片业务买家估值180亿美元

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]
英特尔ARM之战：硅谷巨无霸对决剑桥蛮荒者

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]

小广播

热搜元器件