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LC651204N(30DIP): 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDIP30; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共35页; 制造商SANYO; 官网地址http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html

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LC651204N(30DIP)概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDIP30

LC651204N(30DIP)规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SANYO
包装说明	SDIP, SDIP30,.4
Reach Compliance Code	unknown
位大小	4
CPU系列	LC6500
JESD-30 代码	R-PDIP-T30
JESD-609代码	e0
端子数量	30
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP30,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	128
ROM（单词）	8192
ROM可编程性	MROM
速度	1.44 MHz
最大压摆率	5 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.78 mm
端子位置	DUAL

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LC651204N(30DIP)相似产品对比

	LC651204N(30DIP)	LC651202F(30DIP)	LC651202N(30SOP)	LC651204L(30SOP)	LC651204F(30DIP)	LC651204L(30DIP)	LC651202L(30DIP)	LC651202L(30SOP)
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDIP30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PDIP30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1.44MHz, CMOS, PDSO30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 4.33MHz, CMOS, PDIP30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDIP30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDIP30	Microcontroller, 4-Bit, MROM, LC6500 CPU, 1MHz, CMOS, PDSO30
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SDIP, SDIP30,.4	SDIP, SDIP30,.4	SSOP, SOP30,.4,40	SSOP, SOP30,.4,40	SDIP, SDIP30,.4	SDIP, SDIP30,.4	SDIP, SDIP30,.4	SSOP, SOP30,.4,40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
位大小	4	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	LC6500	LC6500	LC6500	LC6500	LC6500	LC6500	LC6500	LC6500
JESD-30 代码	R-PDIP-T30	R-PDIP-T30	R-PDSO-G30	R-PDSO-G30	R-PDIP-T30	R-PDIP-T30	R-PDIP-T30	R-PDSO-G30
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	30	30	30	30	30	30	30	30
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	SDIP	SSOP	SSOP	SDIP	SDIP	SDIP	SSOP
封装等效代码	SDIP30,.4	SDIP30,.4	SOP30,.4,40	SOP30,.4,40	SDIP30,.4	SDIP30,.4	SDIP30,.4	SOP30,.4,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3/5 V	3.3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	8192	4096	4096	8192	8192	8192	4096	4096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	1.44 MHz	4.33 MHz	1.44 MHz	1 MHz	4.33 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
最大压摆率	5 mA	6 mA	5 mA	4 mA	6 mA	4 mA	4 mA	4 mA
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.78 mm	1.78 mm	1 mm	1 mm	1.78 mm	1.78 mm	1.78 mm	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SANYO	SANYO	-	SANYO	SANYO	SANYO	SANYO	SANYO

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