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HCS154HMSR

产品描述Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小253KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS154HMSR概述

Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS

HCS154HMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码X-XUUC-N24
负载电容(CL)50 pF
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

HCS154HMSR相似产品对比

HCS154HMSR HCS154K/SAMPLE HCS154KMSR HCS154DMSR 5962R9572901V9A 5962R9572901VXC 5962R9572901VJC
描述 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP24 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24 Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP24
包装说明 DIE, , DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.6 DIE, , ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 X-XUUC-N24 R-CDFP-F24 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24 X-XUUC-N24 R-CDFP-F24 R-CDIP-T24
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK FLATPACK IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris Harris -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装代码 DIE - DFP DIP DIE - -
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e4 e4
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD GOLD GOLD
总剂量 - - 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V

 
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