HCS154K/SAMPLE概述

Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24

HCS154K/SAMPLE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F24
负载电容（CL）	50 pF
功能数量	1
端子数量	24
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	31 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HCS154K/SAMPLE相似产品对比

	HCS154K/SAMPLE	HCS154KMSR	HCS154DMSR	5962R9572901V9A	5962R9572901VXC	5962R9572901VJC	HCS154HMSR
描述	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP24	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDFP24	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS, CDIP24	Decoder/Driver, HC/UH Series, Inverted Output, CMOS
包装说明	,	DFP, FL24,.4	DIP, DIP24,.6	DIE,	,	,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDFP-F24	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24	X-XUUC-N24	R-CDFP-F24	R-CDIP-T24	X-XUUC-N24
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns	31 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	UPPER
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	-	Harris
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e4	e4	-
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装代码	-	DFP	DIP	DIE	-	-	DIE
温度等级	-	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	GOLD	GOLD	-
总剂量	-	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-

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