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TMX320C6455ZTZ720

产品描述IC 64-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697, Digital Signal Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共183页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMX320C6455ZTZ720概述

IC 64-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697, Digital Signal Processor

TMX320C6455ZTZ720规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明HFBGA,
针数697
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度20
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B697
长度24 mm
低功率模式YES
端子数量697
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.1 mm
最大供电电压1.24 V
最小供电电压1.17 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6455ZTZ720相似产品对比

TMX320C6455ZTZ720 TMX320C6455ZTZ850 TMX320C6455ZTZ1
描述 IC 64-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697, Digital Signal Processor 64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697 64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-697
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 HFBGA, HFBGA, HFBGA,
针数 697 697 697
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 20 20 20
桶式移位器 NO NO NO
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B697 S-PBGA-B697 S-PBGA-B697
长度 24 mm 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES YES
端子数量 697 697 697
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HFBGA HFBGA HFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm 3.1 mm
最大供电电压 1.24 V 1.24 V 1.24 V
最小供电电压 1.17 V 1.17 V 1.17 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 24 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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