BAT54CTB6

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

电子网消息，半导体封测产业以绿色产品布局全球，推动永续供应链管理，正成为封测厂商聚焦的趋势。据电子时报报道，日前，封测厂日月光与华泰以深耕台湾封测环安云为主轴，于台湾南港展览馆共同举办半导体永续供应管理论坛，正式宣告永续资料表数位标准规范，并进行台湾3T大联盟产业合作备忘录签署仪式。业内人士认为，半导体封测产业以绿色产品布局全球，台湾封测从业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测...[详细]

中国上海，2018年3月15日—Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导...[详细]

与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西部数据这一方最令东芝头...[详细]

12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。 12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不...[详细]

刚刚上任的英特尔人工智能事业部（AIPG）首席技术长AmirKhosrowshahi表示，目前所使用GPU等级太低了，半导体产业需要构建全新的神经网络架构。在出任这个新职位之前，Khosrowshahi是NervanaSystem（下简称Nervana）的联合创始人兼首席技术长，Nervana于2016年8月被英特尔收购，但并未对外披露具体的收购金额。Nerva...[详细]

亚太地区历史最悠久的电子行业展会NEPCONWestChina2014（NEPCON西部电子展）今日盛大开幕，于2014年6月25日-27日驻足成都世纪城新国际会展中心，本届展会引进了亚太地区电子制造业最高新技术，瞭望整个西部电子工业发展，促成商业合作交流，展示电子制造业最新技术，作为SMT及电子制造相关产业权威展会，本届NEPCONWestChina2014展出面积11,000...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业...[详细]

为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站，尼吉康最近全面更新了中文版网站。引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的铝电解电容器寿命计算程序、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序SPICE等新的服务，以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。尼吉康高举创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献的经营理念，致力于打造高品...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布其PCIExpressGen4效能，取得重大成果，赛灵思与IBM两家公司采用PCIExpressGen4标准，超越现今广泛部署的PCIExpressGen3标准，使加速器与CPU之间的数据传输效能提升一倍。同时，Gen4标准倍增CPU与加速器之间的传输带宽，至每条信道16Gbit/s，能让人工智能与数据分析等要求严苛的数据中心应用效能加速。IBM副总...[详细]

eeworld网消息：日前，高通发布了其高端手机处理器骁龙835，并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”，“首款集成支持千兆级LTE的X16LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么，这款处理器究竟怎么样？与华为麒麟960，三星Exynos8895，联发科X30相比又有何优劣呢？骁龙835相对于骁龙820的提升相对于高通骁龙820，骁龙835在CPU的核心数和微结构上做了调整，在...[详细]

随着台积电宣布全世界第一个3奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后，10奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段。台积电的对手三星29日也宣布，将开始导入11奈米的FinFET，预计在2018年正式投产之外，也宣布将在新一代的7奈米制程上全面采用EUV极紫外线光刻设备。根据三星表示，11奈米FinFET制程技术「11LPP(LowPowerPlu...[详细]

电子网消息，11月7日消息，大数据一词最早出现是在1980年著名未来学家托夫勒在其所著的《第三次浪潮》中，书中提出“如果说IBM的主机拉开了信息化革命的大幕，那么’大数据’才是第三次浪潮的华彩乐章。” 三十年后，全球知名咨询公司麦肯锡发布《大数据：下一个创新、竞争和生产力的前沿》研究报告，证实了大数据“华彩乐章”的地位，并最早提出“大数据时代已经到来”，从此大数据开始成为全球“网红”，美国...[详细]

由于在这一领域主要的接口分为CF/SD/MMC/UFS，SD卡的主流形式主要分为TF卡和MicroSD卡两种，而嵌入式应用的eMMC和UFS一般使用在数码相机和智能手机当中。闪迪曾经是这一领域的龙头企业，目前该公司已经被西数收购。此外，三星和东芝也都在内部制造和销售控制器和存储卡（包括eMMC/UFS模组）。这一市场不仅仅只是单一的控制器芯片的竞争，大多数这种类型的控制器芯片都能够在市场...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]