TMX320C6455ZTZ850,TMX320C6455ZTZ850 pdf中文资料,TMX320C6455ZTZ850引脚图,TMX320C6455ZTZ850电路-Datasheet-电子工程世界

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TMX320C6455ZTZ850: 产品描述64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共183页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMX320C6455ZTZ850概述

64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697

TMX320C6455ZTZ850规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	HFBGA,
针数	697
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.67 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B697
长度	24 mm
低功率模式	YES
端子数量	697
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大供电电压	1.24 V
最小供电电压	1.17 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6455ZTZ850相似产品对比

	TMX320C6455ZTZ850	TMX320C6455ZTZ720	TMX320C6455ZTZ1
描述	64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697	IC 64-BIT, 66.67 MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697, Digital Signal Processor	64-BIT, 66.67MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-697
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	HFBGA,	HFBGA,	HFBGA,
针数	697	697	697
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20	20	20
桶式移位器	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	66.67 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B697	S-PBGA-B697	S-PBGA-B697
长度	24 mm	24 mm	24 mm
低功率模式	YES	YES	YES
端子数量	697	697	697
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFBGA	HFBGA	HFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大供电电压	1.24 V	1.24 V	1.24 V
最小供电电压	1.17 V	1.17 V	1.17 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	24 mm	24 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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