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WS128K32N-55G2LQ

产品描述SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
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文件大小495KB,共9页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WS128K32N-55G2LQ概述

SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68

WS128K32N-55G2LQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度22.36 mm
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