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10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]

台湾紧密的半导体产业链，对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久，近年随着光纤通讯的快速发展，该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划，预计于2020年遍地开花，并在数据中心中广泛采用，而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链，即是达成芯片异质整合的重要关键。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，异质整合的概念是相当广泛的，除了集成电路(IC)本身的芯片...[详细]

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号”已规模化...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对2022年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJMii）博士在接受IEEESpectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不...[详细]

武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

英飞凌已于近日向上海宋庆龄基金会捐赠人民币200万元，用于支持新冠肺炎疫情的防控。捐赠将分两个阶段。第一阶段主要关注支援一线医护人员，为其提供急需的医疗物资和生活保障。第二阶段将致力于通过开设医疗课程与模拟演练，重点提升医疗机构未来应对公共卫生紧急事件的能力。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示：“新冠肺炎疫情的爆发为我们的经济和生活带来了不同程度的挑战。面对困难，全国人民所表...[详细]

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估...[详细]

近日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的...[详细]

一家与中国资本有关系的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou，音译），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，昨天（10日）该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中共国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaReformFund）网页。（蔡溶／大纪元）根据法庭资料，周...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]