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来自数十个国家的使节最近在瑞士日内瓦(Geneva)签署了一项最终协议，扩充资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement，ITA)所列的产品项目；此关键贸易协定将消除一系列包括半导体元件在内的科技产品关税。这是ITA自1996年诞生以来的首次更新，来自世界各国的谈判代表藉此在促进自由贸易与全球经济繁荣方面取得了一大胜利，也让半导体产业从中获益；扩充产品清...[详细]

eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]

施耐德电机(SchneiderElectric)近日宣布推出楼宇能源管理数字平台EcoStruxurePower，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值。这款次世代架构采用开放式整合设计，具备实时作业、分析功能和更高的因特网安全层级，有助于电力用户透过智能型装置和数字化流程充分掌握崭新商机，以利提升可靠性、安全性、效率、永续性和联网能力，有效因应不...[详细]

赛普拉斯日前宣布支持PD协议的EZ-PDCCG5双端口可编程USB-C控制器获得英特尔Thunderbolt3主机和外设设计认证；同时，支持PD协议的EZ-PDCCG4双端口USB-C控制器则通过了AMD用于笔记本和台式机的“RavenRidge”处理器的认证。这两款产品都具备了EZ-PD系列所独有的可编程特性，能够紧跟不断发展的行业标准进行更新，并为...[详细]

北京时间8月8日，美国贸易代表办公室正式公布对160亿美元中国商品加征25%关税清单，最终关税清单涵盖279种进口产品，将于8月23日正式生效。由于清单上包括中国产半导体产品，产品使用的许多基本芯片来自美国、韩国或中国台湾，加征关税将影响美国本土半导体企业，美国半导体行业协会（下简称SIA）已对这个决定表示失望。路透社8月8日报道，SIA总裁兼执行长纽佛（JohnNeuffer）...[详细]

今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]

Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

新安晚报安徽网大皖客户端讯记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。其中，一批龙...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。大的国际公司包括三星、美光和东芝，希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源，并以此为基础，获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。此外，全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。虽然，目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD...[详细]

原标题：我国科学家开创第三类存储技术  据新华社电（记者吴振东）近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，...[详细]

杨旭在5月18日举行的第一财经技术与创新大会上指出：“英特尔在数据领域将采用端到端的战略，即从前端的数据采集、捕捉和计算，到数据传输、分析和挖掘，最终实现数据的增值。”他还表示，英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等八个领域与中国展开合作。过去几年来，英特尔也一直致力于业务重组，包括物联网、数据中心、游戏、车联网和无人机在内的业务如今在收入和...[详细]

当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]