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EPF8452ATC100-2

产品描述Loadable PLD, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共62页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EPF8452ATC100-2概述

Loadable PLD, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

EPF8452ATC100-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明LFQFP, TQFP100,.63SQ
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性336 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率417 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数4
I/O 线路数量78
输入次数68
逻辑单元数量336
输出次数64
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码TQFP100,.63SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3.3/5,5 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.27 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

EPF8452ATC100-2相似产品对比

EPF8452ATC100-2 EPF8820ABC225-2 EPF8282AVTI100-3 EPF8636ALC84-2 EPF8636AQC160-2 EPF8452ALC84-2
描述 Loadable PLD, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Loadable PLD, CMOS, PBGA225, BGA-225 Field Programmable Gate Array, 208-Cell, CMOS, PQFP100 Loadable PLD, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Loadable PLD, CMOS, PQFP160, PLASTIC, QFP-160 Loadable PLD, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 LFQFP, TQFP100,.63SQ BGA, BGA225,15X15 QFP, TQFP100,.63SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ QFP, QFP160,1.2SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B225 S-PQFP-G100 S-PQCC-J84 S-PQFP-G160 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 68 152 78 68 118 68
逻辑单元数量 336 672 208 504 504 336
输出次数 64 148 74 64 114 64
端子数量 100 225 100 84 160 84
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP BGA QFP QCCJ QFP QCCJ
封装等效代码 TQFP100,.63SQ BGA225,15X15 TQFP100,.63SQ LDCC84,1.2SQ QFP160,1.2SQ LDCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
电源 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 5 V 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 0.5 mm 1.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD
其他特性 336 LOGIC ELEMENTS 672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V - 504 LOGIC ELEMENTS 504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V 336 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率 417 MHz 417 MHz - 417 MHz 417 MHz 417 MHz
长度 14 mm 27 mm - 29.3116 mm 28 mm 29.3116 mm
专用输入次数 4 4 - 4 4 4
I/O 线路数量 78 152 - 68 118 68
组织 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 152 I/O - 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 118 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O
输出函数 REGISTERED REGISTERED - REGISTERED REGISTERED REGISTERED
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 - 220 220 220
座面最大高度 1.27 mm 2.3 mm - 5.08 mm 4.07 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V - 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 27 mm - 29.3116 mm 28 mm 29.3116 mm

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