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11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGXH20、L20PCle和L2PCle。用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达H100GPU芯片降80%左右。...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延，芯片价格在水涨船高。于是，连劫匪都开始盯上芯片了——据香港《文汇报》报道，香港6月16日发生劫案，一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。目前，各芯片大厂不仅排队大抢产能，且纷纷发布提价通知。　　全球芯片价格大涨　　近日，德国芯片供应商英飞凌向客户发布通知称，受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR&Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp.）的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

在全球半导体供应链中，台积电扮演美国和中国发展半导体业的要角。对于近期美中贸易战升高，台积电并不乐见贸易冲击，双方和谐发展，对台积电更具正面发展助益。日前美国商务部掌管制造业的副助理部长IanSteff来台，即与台积电董事长张忠谋会面，台积电已证实双方见面并与台湾半导体业者闭门会谈，据与会者转述，IanSteff多次强调台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强合作关系。张忠谋稍...[详细]

触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组，可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制，目前已经和大陆手机品牌合作，希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示，超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板，远优于电容式模组的穿透力约200～300μm玻璃。除了荧幕底下，还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]

原标题：光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测，获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后，安卓手机阵营开始快速跟进，当前不少公司看重这一机遇，在研发可用于移动端的深度相机，投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题，短期内在技术上准备好的情况下，或许仍然存在合格量产的放量...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）周三表示，自美国及其盟国因莫斯科与乌克兰冲突而对莫斯科实施出口管制以来，全球对俄罗斯的半导体出口锐减90%。雷蒙多在商务部年度会议上发表讲话时还表示，对俄罗斯航空航天部门的控制正在打击其创收和支持军用航空的能力。她补充说：“俄罗斯可能会在未来四年内被迫停飞一半到三分之二的商用飞机，以便将它们用作备件。”此前一...[详细]

2021年10月，联合国生物多样性大会在中国昆明开幕，可持续发展再一次成为了社会焦点。而随着人类生产力和科技水平的不断提高，对于可持续发展有了更多更广阔的需求，这不光是对于全社会的要求，同时对于企业来说更应如此。日前，意法半导体（ST）结合公司在可持续发展上的成绩，详细介绍了公司围绕各个环节所做的可持续发展的措施，从中不光可以看到ST的努力，更重要的是以此为出发点，探究一家半导体公司应该如...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]