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EPF8636AQC160-2

产品描述Loadable PLD, CMOS, PQFP160, PLASTIC, QFP-160
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共62页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EPF8636AQC160-2概述

Loadable PLD, CMOS, PQFP160, PLASTIC, QFP-160

EPF8636AQC160-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明QFP, QFP160,1.2SQ
Reach Compliance Codecompliant
其他特性504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
最大时钟频率417 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G160
JESD-609代码e0
长度28 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数4
I/O 线路数量118
输入次数118
逻辑单元数量504
输出次数114
端子数量160
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4 DEDICATED INPUTS, 118 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP160,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3.3/5,5 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.07 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度28 mm

EPF8636AQC160-2相似产品对比

EPF8636AQC160-2 EPF8820ABC225-2 EPF8452ATC100-2 EPF8282AVTI100-3 EPF8636ALC84-2 EPF8452ALC84-2
描述 Loadable PLD, CMOS, PQFP160, PLASTIC, QFP-160 Loadable PLD, CMOS, PBGA225, BGA-225 Loadable PLD, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Field Programmable Gate Array, 208-Cell, CMOS, PQFP100 Loadable PLD, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Loadable PLD, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 QFP, QFP160,1.2SQ BGA, BGA225,15X15 LFQFP, TQFP100,.63SQ QFP, TQFP100,.63SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ QCCJ, LDCC84,1.2SQ
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQFP-G160 S-PBGA-B225 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQCC-J84 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 118 152 68 78 68 68
逻辑单元数量 504 672 336 208 504 336
输出次数 114 148 64 74 64 64
端子数量 160 225 100 100 84 84
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP BGA LFQFP QFP QCCJ QCCJ
封装等效代码 QFP160,1.2SQ BGA225,15X15 TQFP100,.63SQ TQFP100,.63SQ LDCC84,1.2SQ LDCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 3.3/5,5 V 5 V 3.3/5,5 V
可编程逻辑类型 LOADABLE PLD LOADABLE PLD LOADABLE PLD FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY LOADABLE PLD LOADABLE PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL GULL WING GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.65 mm 1.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD
其他特性 504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V 672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V 336 LOGIC ELEMENTS - 504 LOGIC ELEMENTS 336 LOGIC ELEMENTS
最大时钟频率 417 MHz 417 MHz 417 MHz - 417 MHz 417 MHz
长度 28 mm 27 mm 14 mm - 29.3116 mm 29.3116 mm
专用输入次数 4 4 4 - 4 4
I/O 线路数量 118 152 78 - 68 68
组织 4 DEDICATED INPUTS, 118 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 152 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O - 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O
输出函数 REGISTERED REGISTERED REGISTERED - REGISTERED REGISTERED
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 - 220 220
座面最大高度 4.07 mm 2.3 mm 1.27 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 30 NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 27 mm 14 mm - 29.3116 mm 29.3116 mm

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