EPM7064AEUC49-4,EPM7064AEUC49-4 pdf中文资料,EPM7064AEUC49-4引脚图,EPM7064AEUC49-4电路-Datasheet-电子工程世界

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EPM7064AEUC49-4: 产品描述EE PLD, 4.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小427KB，共60页; 制造商Altera (Intel)

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EPM7064AEUC49-4概述

EE PLD, 4.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49

EPM7064AEUC49-4规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	49
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率	222.2 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B49
JESD-609代码	e1
长度	7 mm
专用输入次数
I/O 线路数量	41
端子数量	49
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	4.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	7 mm

EPM7064AEUC49-4相似产品对比

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描述	EE PLD, 4.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49	EE PLD, 10ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 7.5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 10ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49	EE PLD, 7.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49
厂商名称	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA,	LFBGA,
针数	49	169	169	169	49	49
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	3A991	3A991	3A991	EAR99	EAR99
最大时钟频率	222.2 MHz	98 MHz	192.3 MHz	129.9 MHz	100 MHz	135.1 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B49	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169	S-PBGA-B49	S-PBGA-B49
JESD-609代码	e1	e0	e0	e0	e1	e1
长度	7 mm	11 mm	11 mm	11 mm	7 mm	7 mm
I/O 线路数量	41	100	100	100	41	41
端子数量	49	169	169	169	49	49
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	4.5 ns	10 ns	5 ns	7.5 ns	10 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	7 mm	11 mm	11 mm	11 mm	7 mm	7 mm

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