EPM7128AEUC169-5,EPM7128AEUC169-5 pdf中文资料,EPM7128AEUC169-5引脚图,EPM7128AEUC169-5电路-Datasheet-电子工程世界

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EPM7128AEUC169-5: 产品描述EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小427KB，共60页; 制造商Altera (Intel)

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EPM7128AEUC169-5概述

EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169

EPM7128AEUC169-5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA169,13X13,32
针数	169
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991
其他特性	YES
最大时钟频率	192.3 MHz
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B169
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
长度	11 mm
专用输入次数
I/O 线路数量	100
宏单元数	128
端子数量	169
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA169,13X13,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11 mm

EPM7128AEUC169-5相似产品对比

	EPM7128AEUC169-5	EPM7128AEUC169-10	EPM7128AEUC169-7	EPM7064AEUC49-10	EPM7064AEUC49-4	EPM7064AEUC49-7
描述	EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 10ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 7.5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169	EE PLD, 10ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49	EE PLD, 4.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49	EE PLD, 7.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49
厂商名称	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	169	169	169	49	49	49
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991	3A991	3A991	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率	192.3 MHz	98 MHz	129.9 MHz	100 MHz	222.2 MHz	135.1 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169	S-PBGA-B49	S-PBGA-B49	S-PBGA-B49
JESD-609代码	e0	e0	e0	e1	e1	e1
长度	11 mm	11 mm	11 mm	7 mm	7 mm	7 mm
I/O 线路数量	100	100	100	41	41	41
端子数量	169	169	169	49	49	49
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	5 ns	10 ns	7.5 ns	10 ns	4.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm	1.55 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	11 mm	7 mm	7 mm	7 mm

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