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EPM7128AEUC169-10

产品描述EE PLD, 10ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小427KB,共60页
制造商Altera (Intel)
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EPM7128AEUC169-10概述

EE PLD, 10ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169

EPM7128AEUC169-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Altera (Intel)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA169,13X13,32
针数169
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991
其他特性YES
最大时钟频率98 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PBGA-B169
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
长度11 mm
专用输入次数
I/O 线路数量100
宏单元数128
端子数量169
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA169,13X13,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11 mm

EPM7128AEUC169-10相似产品对比

EPM7128AEUC169-10 EPM7128AEUC169-5 EPM7128AEUC169-7 EPM7064AEUC49-10 EPM7064AEUC49-4 EPM7064AEUC49-7
描述 EE PLD, 10ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169 EE PLD, 5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169 EE PLD, 7.5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA169, ULTRA FINE LINE, BGA-169 EE PLD, 10ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49 EE PLD, 4.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49 EE PLD, 7.5ns, CMOS, PBGA49, ULTRA FINE LINE, BGA-49
厂商名称 Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel) Altera (Intel)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA169,13X13,32 LFBGA, BGA169,13X13,32 LFBGA, BGA169,13X13,32 LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 169 169 169 49 49 49
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991 3A991 3A991 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 98 MHz 192.3 MHz 129.9 MHz 100 MHz 222.2 MHz 135.1 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B169 S-PBGA-B169 S-PBGA-B169 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49
JESD-609代码 e0 e0 e0 e1 e1 e1
长度 11 mm 11 mm 11 mm 7 mm 7 mm 7 mm
I/O 线路数量 100 100 100 41 41 41
端子数量 169 169 169 49 49 49
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 41 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 5 ns 7.5 ns 10 ns 4.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm 1.55 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 11 mm 11 mm 11 mm 7 mm 7 mm 7 mm

 
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