16-BIT, 40MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 24 |
桶式移位器 | NO |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | SINGLE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.23 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 68 |
计时器数量 | |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 384 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 240 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
NS32FX16V-20 | NS32FX16V-25 | NS32FX16V-15 | |
---|---|---|---|
描述 | 16-BIT, 40MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, 50MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, 30.3MHz, MIXED DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
桶式移位器 | NO | NO | NO |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 40 MHz | 50 MHz | 30.3 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
内部总线架构 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 384 | 384 | 384 |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 240 mA | 240 mA | 240 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 24.23 mm | 24.23 mm | 24.23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved